電路設計 - ​ FPC電路設計中常見的問題是什麼？

1 襯墊重疊

A、焊盤的重疊（表面安裝焊盤除外）指孔的重疊。 在鑽孔過程中，由於在一個位置進行多次鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。

B. 上有兩個孔 多層PCB 電路板重疊. 例如, 一個孔是隔離盤, and the other hole is a connection pad (flower pad), 這樣，薄膜在繪製後將顯示為隔離盤, 導致報廢.

第二，圖形層的濫用

A、在一些圖形層上進行了一些無用的連接。 最初，四層PCB設計有五層以上，這造成了誤解。

B、在設計過程中避免麻煩。 以Protel軟件為例，使用電路板層繪製每一層上的線，並使用Board layer標記線，以便在執行燈光繪製數據時，不選擇Board layer，而忽略Board layer。 由於選擇了電路板層的標記線，連接中斷或短路，囙此在設計過程中保持了圖形層的完整性和清晰度。

C、違反常規設計，例如底層的部件表面設計和頂部的焊接表面設計，造成不便。

第3，字元的隨機放置

A、字元蓋焊盤的SMD焊盤給印刷電路板的通斷測試和元件的焊接帶來不便。

B、字元的設計太小，導致絲網印刷困難，太大會導致字元相互重疊，難以區分。

四, 單面柔性線路板 焊盤孔徑設定

A、通常情况下，不鑽單面焊盤。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果設計了數值，則在生成鑽孔數據時，孔的座標出現在該位置，存在問題。

B、如果對單面襯墊進行鑽孔，則應特別標記。

第五，使用填充塊繪製焊盤

帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類似焊盤不能直接生成阻焊數據。 當應用阻焊劑時，填充塊的區域將被阻焊劑覆蓋，導致難以焊接器件。

第六，電力接地層也是一個花墊和一個連接

由於電源設計為圖案板，囙此接地層與實際印刷電路板上的影像相反。 所有連接均為隔離線。 設計師應該對此非常清楚。 順便說一句，在為幾組電源或接地繪製隔離線時，您應該小心，不要留下間隙，使兩組電源短路，並阻塞連接區域（以分隔一組電源）。

第七，處理水准沒有明確定義

A、單層板設計在頂層。 如果未指定正面和背面，則製造的電路板可能不容易與安裝的組件焊接。

B、例如，一個四層PCB板設計有四層頂部mid1和mid2底部，但在處理過程中沒有按此順序放置，這需要解釋。

8、FPC設計中填充塊過多或填充塊填充有非常細的線條

A、gerber資料丟失，gerber數據不完整。

B、由於在光繪資料處理過程中，填充塊是用線逐個繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，這新增了資料處理的難度。

表面貼裝設備墊太短

這是用於連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝設備，兩個引脚之間的間距非常小，焊盤也非常薄。 要安裝測試銷，它們必須上下錯開（左右），例如墊。 設計太短，雖然不影響設備安裝，但會使測試銷錯開。

10、大面積網格間距過小

構成大面積格線的同一條線之間的邊緣太小（小於0.3mm）。 在印刷電路板的製造過程中，圖像傳輸過程可能會在顯影影像後產生大量附著在電路板上的破損薄膜，從而導致斷線。

11、大面積銅箔與外框距離過近

大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm，因為在銑削形狀時，如果將其銑削到銅箔上，則很容易導致銅箔翹曲，並由此導致阻焊劑脫落。

12、外形框架設計不清晰

一些客戶在Keep layer中設計了等高線, Board layer, 頂層, 等. 這些等高線並不重疊, 這使得 PCB製造商 判斷以哪條等高線為准.

13、平面設計參差不齊

當進行圖案電鍍時，鍍層不均勻，影響FPC的質量。

14、當銅面積過大時，應使用格線，以避免SMT過程中起泡。