電路設計 - 多層PCB板設計中應注意哪些事項？

多層PCB板設計中應注意哪些事項？

電路板可分為單面電路板, 雙層板和 多層板 根據層數. 多層板指4層以上的電路板. 對於許多小型化產品和高速產品, 使用多層板, 比如手機, 路由器, 和交換機. 所以, 設計中應注意哪些事項 多層PCB板?

1.、為什麼使用多層板？

1、產品小型化要求：

現時，電子產品正朝著微型化方向發展，但使用的晶片和組件並不多，囙此PCB無法佈線，面積只能通過層數進行交換。

2、高速信號完整性要求：

隨著電子技術的發展，路由器、手機、交換機和基站等高速訊號產品容易受到干擾和串擾。 多層板可以有效地提高信號完整性，並將訊號干擾降至最低。

2、注意事項：

1、注意各層的分布情况，這直接關係到產品的效能。

採取行動 4層板 例如. 四層板有多種分佈管道：訊號層, 電源層, GND層, 訊號層或電源層, 訊號層, 訊號層, GND層； 一般分佈原則如下：訊號層和GND層相鄰遮罩干擾電源層和GND層之間的緊密耦合有利於電源的穩定性, 並且高速訊號盡可能加載在兩個覆銅層之間，以减少干擾.

2、是否需要底片法？

所謂負膜法是指整個平面是一片銅片，銅片通過一條線切割而成，這與通常的佈線管道非常不同。 這種負片方法更常用於電源層和GND層。

簡言之, 設計內容 多層板 非常感謝, 以上只是設計時需要注意的兩件事 多層PCB板s. iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.