電路設計 - PCB設計技巧：從焊盤佈局到Gerber

之後 PCB設計 已完成, 下一步是生產電路板. 生產 PCB板 需要使用Gerber檔案, 囙此，您將遇到將PCB檔案轉換為Gerber檔案的問題. 不同的 PCB設計 軟件以不同的管道傳輸到Gerber.

*. pcb尾碼檔案通常可以通過按兩下檔案直接打開，也可以打開PADS2005，然後按一下工具列檔案打開（Ctrl+O）打開； 而*。 必須通過按一下工具列“檔案導入”導入asc尾碼檔案。

1）依次按Alt-S-O或在設定選單中選擇設定原點，將原點設定到圖形的左下角（您可以將輸出Gerber檔案層與層對齊）

依次按Alt-S-O或在設定選單中選擇設定原點，將原點設定到圖形的左下角

2）按一下工具列上的“File Tools Pour Manager”，彈出如下圖所示的“copper Pour”選單，然後選擇“Hatch”。 對於“圖案填充模式”，選擇“全部圖案填充”。 按Start（開始）澆注銅，然後按Setup（設定）打開Perferences（Ctrl+Alt+G），系統對參數進行一些適當的設定

按一下工具列上的“檔案工具”“澆注管理器”，打開銅管澆注選單，如下圖所示，然後選擇“圖案填充”。 對於“圖案填充模式”，選擇“全部圖案填充”。 按開始倒銅。

3）更改單元全域設計單元； 更改全域圖形的最小顯示線寬（在圖形介面中可以通過R+空格+值設定）

更改單元全域設計單元； 更改全域圖形的最小顯示線寬

4）將銅皮的填充網格更改為全域設計單位，填充方向更改為繪圖方向； 圖案填充網格中的銅值是從中心到填充在大銅箔中的線的中心的距離。

5）銅澆注完成後，不要急於轉換GERBER； 由於設計師的習慣，一些特殊元素可能被放置在不同的層上； 如果不先逐層檢查，可能會遺漏一些特殊元素。 按Ctrl+Alt+C打開顏色設定視窗，按顏色設定分析檔案； 取消選中電路層，設定顯示層，勾選相應選項； 勾選Visible on，這意味著所有可見層都處於打開狀態。 將顯示層中使用的元素設定為不同的顏色。

6）按一下“應用”或“確定”返回圖形介面，通過顏色確定屬於哪個層，或按一下後按Ctrl+Q，確定它是否是需要輸出的元素（可以通過打開行來判斷），然後在分析完成後打開“顏色設定”視窗，取消選中“可見”，逐個打開電路層， 檢查行並對字元進行適當調整，重點是設計為行的元素是否必須輸出，以及文字是銅版還是絲印

7）分析檔案完成後，按一下選單設定焊盤堆棧以調出焊盤堆棧設定視窗，並將焊盤堆棧類型更改為Via。 如果不是盲孔或埋孔板，則孔内容應為“穿透”，而不是“局部”。 否則，匯出鑽孔時將不會匯出具有Parti内容的孔。

8）如果是盲孔或埋孔板，則必須按一下選單“設定鑽孔部分”以調出鑽孔對設定視窗，並查看鑽孔層是否根據孔内容設定，如果不是，則必須相應地添加或添加。 調整

9）字元主要檢查是否有便箋簿、字體過小或過大、字元反轉等。如果有這種現象，可以先移動、放大或縮小、鏡像或旋轉便箋簿中的字元，以及等待操作的字元線寬

10）到目前為止，已對檔案進行了分析、優化和相應調整。 然後可以按Alt+F、C打開CAM輸出視窗。

到目前為止，已對該檔案進行了分析、優化和相應調整。 然後可以按Alt+F、C打開CAM輸出視窗。

11）按一下“添加”添加要匯出的圖層，並在快顯視窗“檔案名稱”中輸入檔名

12）按一下“自定義檔案”列中的“圖層”以選擇輸出圖形元素。

按一下“自定義檔案”列中的“圖層”以選擇輸出圖形元素。

13）因為焊盤輸出的Gerber檔案可以與所有層對齊，所以您不需要檢查電路板的所有層，如Pads200，並且當阻焊板是通孔蓋油時，不需要檢查過孔。 孔模式基於鑽孔層對的數量。 可以輸出多個孔圖； 選擇圖層和元素後，可以按“預覽”進行預覽，如果正確，則按“確定”保存；

14）切換到阻焊板時，需要按一下“自定義檔案”列中的選項，並在彈出的“繪圖選項-視窗”中設定阻焊板放大率值（這是雙邊放大率的總值，而不是像Protel那樣的單邊值）。

15）轉動孔圖時，還需要按一下“自定義檔案”列中的選項，在彈出的“列印選項”視窗中選擇“鑽孔符號”，並在“鑽孔繪圖”選項視窗的“圖表線”和“線”列中設定一個不同於電路板的值。 它有助於在處理檔案時快速删除孔圖，只留下電路板，尤其是當形狀更複雜且有許多插槽時），位置列設定座標值以將孔圖與圖形分開，並且不重疊。 在“尺寸”列中，必須删除所有生成的符號。

轉動孔圖時，還需要按一下“自定義檔案”列中的選項，並在彈出的“列印選項-視窗”中選擇“鑽孔符號”

16）完成Gerber轉移後，需要鑽孔。 通孔的傳輸方法不同於盲孔和埋孔。 要傳遞通孔，只需按一下“添加”，在快顯視窗“檔案名稱”中輸入檔名，然後在“檔案”下的清單中選擇“NC鑽孔”，然後按一下“確定”保存

17) After the Gerber and drilling are set up, 選擇包含更多內容的層 PCB組件 (（通常為頂層）), 按一下設備設定照片, 删除繪圖器設定視窗D-code列中的原始D程式碼，然後按REGENATE REGENATE, 按OK保存並提議.

18）此操作可以使PCB檔案中的大多數焊盤在輸出後仍然是焊盤，而不會成為線性焊盤

19）返回Dsfine CAM Documents視窗，拖動並選擇需要用滑鼠輸出的所有PCB檔案，然後按Run以輸出。 默認輸出路徑是安裝目錄中的\ CAM \ default，或者您可以按CAM Create來更改它。