電路設計 - PCB互連高頻PCB設計技巧

的目標 PCB設計 更小, 更快、更低的成本. 因為互連點是電路鏈中最薄弱的環節, 在射頻設計中, 互連點的電磁特性是工程設計面臨的主要問題. 必須調查每個互連點，並解决存在的問題.

電路板系統的互連包括3種類型的互連：晶片到電路板、PCB板內的互連以及PCB和外部設備之間的訊號輸入/輸出。 本文主要介紹了在PCB板中互連高頻PCB設計的實用技術。 我相信理解這篇文章將為您未來的PCB設計帶來便利。

在裡面 PCB設計, 這個 晶片PCB 互連對設計很重要. 然而, 主要問題是 晶片PCB 互連是指互連密度過高, 這將導致PCB資料的基本結構成為限制互連密度增長的因素. 讓我們分享一下高頻的實用技巧 PCB設計 對於每個人.

就高頻應用而言, 高頻科技 PCB設計 PCB內部的互連如下所示：

1、輸電線路的轉角應為45°，以减少回波損耗。

2、使用高性能絕緣電路板，其絕緣常數由電平嚴格控制。 這種方法有助於有效管理絕緣材料和相鄰接線之間的電磁場。

3、完善與高精度蝕刻相關的PCB設計規範。 有必要考慮指定線寬的總誤差為+/-0.0007英寸，應管理接線形狀的咬邊和橫截面，並應指定接線側壁的電鍍條件。 佈線（導線）幾何形狀和塗層表面的全面管理對於解决與微波頻率相關的集膚效應問題並實現這些規範非常重要。

4、突出的引線具有抽頭電感，囙此避免使用帶引線的元件。 在高頻環境中，最好使用表面貼裝組件。

5.對於訊號過孔，避免在敏感板上使用過孔處理（pth）過程。 因為這個過程會導致過孔處的引線電感。 例如，當20層板上的通孔用於連接層1至3時，引線電感可能會影響層4至19。

6、提供豐富的地平面。 使用模制孔連接這些接地板，以防止3D電磁場影響PCB電路板。

7、選擇化學鍍鎳或浸沒鍍金工藝時，不要使用HASL方法進行電鍍。 這種電鍍表面可以為高頻電流提供更好的集膚效應。 此外，這種高可焊性塗層需要更少的鉛，這有助於减少環境污染。

8. 這個 PCB焊接掩模 可防止錫膏流動. 然而, 由於厚度的不確定性和絕緣效能的未知性, 電路板的整個表面覆蓋有阻焊資料, 這將導致微帶設計中的電磁能量發生很大變化. 通常地, 阻焊板用作阻焊板.