精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB板設計 需要在不同階段的不同點設定. 在 PCB佈局 階段, 大網格點可用於設備佈局；
對於集成電路和非定位連接器等大型設備，可以使用50到100密耳的網格精度進行佈局。 對於無源小型器件，如電阻器、電容器和電感器，可以使用25密耳網格進行佈局。 大網格點的精度有利於設備的對齊和佈局的美觀。
PCB板設計佈局規則：
1、正常情况下，所有元件應放置在電路板的同一側。 只有當頂部組件過於密集時，才能放置一些高度有限且發熱低的設備，例如片式電阻器、片式電容器和貼紙。 晶片IC放置在下層。
2、在保證電力效能的前提下，元件應放置在電網上，並平行或垂直排列，以保持清潔美觀。 在正常情况下，部件不允許重疊； 組件佈置緊湊，組件應佈置在整個佈局上。 均勻分佈、均勻一致。
3、電路板上相鄰元件之間的最小距離應小於1MM。
4、電路板邊緣一般不小於2mm。 板的最佳形狀為矩形，縱橫比為3:2或4:3。 當電路板的尺寸大於200MM×150MM時，應考慮電路板。 機械強度。
在PCB板設計中，應分析電路板的單元，並根據功能進行佈局設計。 在佈置電路的所有部件時，必須滿足以下原則：
1、根據電路流程安排各功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流通，訊號盡可能一致。
2、以各功能單元的覈心組件為中心，圍繞其。 元件應均勻、完整和緊湊地佈置在PCB板設計上，以最小化和縮短元件之間的引線和連接。
1、製作封裝庫時，注意原理圖引脚之間的一一對應； 如果引脚不對應，則在獲得PCB時會發生元件隔離。
2、當訊號通過高頻訊號時，PCB板設計上的任何痕迹都會導致延遲。 蛇形軌跡的主要功能是補償“同一組”訊號線中較小的延遲。 這些組件通常沒有或低於其他訊號的邏輯； 最典型的是時鐘線，它通常不需要經過任何其他邏輯處理，囙此其延遲將小於其他相關訊號。
由於應用程序具有不同的功能，如果電腦板上出現蛇形軌跡，則它主要用作濾波電感，以提高電路的抗干擾能力。 電腦主機板上的蛇形軌跡主要用於某些時鐘訊號，如PCIClk、AGPClk，並具有兩個功能：1。 阻抗匹配； 在濾波電感中使用蛇形線有助於提高主機板和圖形卡的穩定性，有助於消除電流通過的長直線引起的電感，並减少線之間的串擾，這在高頻下尤為明顯。
3、當焊接面上的安裝件採用波峰焊生產工藝時，電阻器和電容器的軸向應垂直於波峰焊傳輸方向，並阻擋和SOP（引脚距離大於或等於1.27 mm）。 部件的軸向與輸送方向平行。 有源間距小於1.27毫米（50密耳）的有源元件，如IC、SOJ、PLCC和QFP，可以避免波峰焊。
4. The distance between BGA and adjacent components> 5 mm. 其他SMD之間的距離 PCB組件 is> 0.7毫米； 安裝組件墊的外部和相鄰插入組件的外部之間的距離大於2 mm； 帶有壓接元件的PCB, 壓接接頭不在5 mm範圍內，應插入部件或設備, 焊接表面5 mm範圍內不得有安裝部件或設備.
5.IC去耦電容器的佈局應盡可能靠近IC的電源引脚，電源和接地之間形成的回路應盡可能短。
6、在放置組件時，應考慮使用相同電源的設備應盡可能放在一起，以便於將來的電源分離。
7、用於阻抗匹配的電阻器容器的佈局應根據其性質合理安排。 串聯匹配電阻器的佈局應靠近訊號的驅動端，距離不應超過500密耳。 匹配電阻器和電容器的佈局必須區分訊號的源和端。 對於多負載終端匹配，必須在訊號的遠端進行匹配。
8. 之後 PCB佈局 已完成, 列印組裝圖，供原理圖設計師檢查設備包的正確性，並確認電路板之間的訊號對應, 背板和連接器. 接線後, 您可以開始接線並確認.
