電路設計 - 在PCB設計期間，零件和電路板邊緣之間必須留有多少距離？

在測試過程中，零件和電路板邊緣之間必須留有多少距離 PCB設計?

PCB printed circuit board (印刷電路板, PCB) will appear in almost every kind of electronic equipment. 如果某個設備中有電子部件, 它們都安裝在不同尺寸的PCB上. 除了固定各種小部件, PCB的主要功能是在上部零件之間提供電力連接. 隨著電子設備變得越來越複雜, 需要越來越多的零件, PCB上的電路和部件變得越來越密集. 基板本身由隔熱和隔熱材料製成, 不容易彎曲.

設計PCB時, 零件和電路板邊緣之間必須留有多少距離，以不影響電力效能? (If the 材料 is FR4, 兩側都有SMT部件, 有一個連接板設計, and there are routing and V-CUT treatments between the plates and the plates) If the width of the Annular ring is increased, 能否更有效地控制成品孔徑的公差?

這個問題與SMT處理設備有很大關係。 對於大多數設備，至少需要0.150英寸的板邊緣作為裝配輸送夾板的安全距離。 如果採用面板設計，則工件之間的斷裂處理可以是V形切割或衝壓孔設計。 只需注意，V形切割路徑保持20到30密耳的寬度，並且其上不應有任何殘留導體（從V-ciit中心線到兩側計算），這是理想的。 然而，一些製造商故意在V形切口路徑上設計一條線，以防止愚蠢，這可以作為電力測試期間是否存在遺漏切口的名額。

新增環形環的寬度確實可以有效地控制成品孔徑的公差。 這個概念是正確的，我們可以從以下幾點來理解：

(1) In the high current area or independent hole of the PCBA板 電鍍工藝, 如果墊子可以放大, 平均電流密度可以降低, 該區域和其他區域的孔銅厚度之間的差异可以自然减小.

（2）環形環更大，這也可以减少噴錫過程中孔中的焊料殘留。 如果使用其他電鍍金屬表面處理，電流密度可以均勻化，孔徑差可以像鍍銅一樣减小。

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