電路設計 - 您必須看到的5個基本PCB設計規範

5.基本 PCB設計 規格 you have to see

For many PCB設計 新手, 瞭解最基本的規範 PCB設計 是主要任務, 這將有助於發展良好的 PCB設計 更適合電子製造的各個方面, 例如 PCB生產, 表面貼裝 晶片處理, DIP挿件, 等. 下麵將介紹 PCB設計 非常詳細.

1. 遮罩蓋設計

遮罩蓋和遮罩蓋之間以及遮罩蓋和遮罩蓋中的部件之間的距離必須大於0.4.MM

原因：現時, 遮罩蓋墊的寬度為0.7毫米. 為了减少遮罩蓋的假焊問題, 尤其適用於具有許多遮罩蓋和大部分异形設備的型號, 遮罩蓋的拐角易於焊接. 現時, 遮罩蓋焊接. 將製作鋼板網的寬度

0.3MM-0.5毫米內外鉸孔處理

遮罩蓋的襯墊不應太長, 因為襯墊長度太長，遮罩蓋與鋸齒焊接, 這將導致局部虛擬焊接. 遮罩蓋墊的長度設計為2-2.5毫米, 鋸齒高度為0.3MM-0.5毫米. 對於彎曲部分, 建議襯墊的長度小於1.2-1.5MM. 遮罩蓋銷需要做成鋸齒狀. 與墊子匹配.

原因：現時遮罩蓋製造商的要求是：變形範圍為0.1mm為正常值, 而變形位置往往出現在彎曲部位. 結合我們現時的鋼網厚度0.12毫米, 很難掌握銷的焊接效果, 墊子越大, 焊盤上的錫膏量越少.

2. The pad spacing between PCB devices

設備之間的焊盤間距必須滿足最基本的PCB設計要求。

The distance between the discharge tube and the adjacent component PAD>0.3mm (the distance between the discharge tube and the adjacent component PAD, the same network>0.15毫米, different networks>0.2mm) The distance between the discharge tube and the discharge tube>0.1 mm

3. Process clamping edge

The craft edge distance from the top of the veneer>5MM (Note: the machine clamp to the craft edge is 4.5MM) The width of the craft clamping edge>4MM During the PCB mounting process, 印刷電路板應留有一定的邊緣，以便於夾緊. 在此範圍內, 不允許放置部件和襯墊. 如果是高密度板, 夾緊邊緣不能留下, 可以設計工藝邊緣或使用面板形式. 寬度取決於選定的 表面貼裝 設備. 通常地, 工藝餘量為6.距組件頂部或單板邊緣0毫米, 那就是, the process margin is closest to the top of the component or >5mm from the PCB inner board.

4. MARK point design

In the design of the MARK points of the PCB板, the MARK points on the same surface are designed to be symmetrical (the left and right MARK points are the same distance from the board edge), and the upper and lower MARK points are asymmetric (the upper and lower MARK points are different from the board edge). 待處理. 上標記點的直徑 PCB板 是1.0毫米.

5. 定位孔

整個面板的定位孔直徑為2.5MM+-0.1MM，且組件未放置在定位孔周圍1MM內，以避免子板工裝支撐套管擠壓組件。

單板各面板基材定位孔要求：現行標準：3.0MM-3.8MM

以上是基本的 PCB設計 specifications, 適合初學者，必須掌握和使用. 事實上, PCB設計 規格遠不止這些. 設計師需要在複雜的工作中不斷總結, 並以可製造性和清晰性為基本原則，確保 PCB設計 發出的檔案準確無誤, 標準化，一目了然. 這也是一種先進的 PCB設計. 工程師和初學者之間差距的一個重要方面.