電路設計 - PCB電路板特性阻抗的可行性設計與生產考慮

許多特性阻抗模塊最終可分為兩種模式：微帶線和帶狀線。 其中，微帶線的表面鍍有單端結構，如電鍍和蝕刻。 特性阻抗板的製作成功與否，線寬起著决定性的作用

許多特性阻抗模塊最終可分為兩種模式：微帶線和帶狀線. 其中, 微帶線表面塗有單端結構, 例如電鍍和蝕刻. 特性阻抗板生產是否成功, 導線寬度起著决定性的作用. 它需要 PCB板 製造商應自編制工程檔案時起考慮適當的賠償金額. 當然, 該補償量是通過製造商的實驗獲得的. 同時, 電鍍後的蝕刻需要考慮蝕刻速度和其他相關參數, 需要執行第一塊板測試和AOI或切片測試. 設定阻抗線寬度時, 這個 PCB設計器 必須瞭解 PCB製造商 提前. 這也是檢查 PCB製造商 是一家合格的特性阻抗板製造商.
關於上述生產參數, 如果 PCB設計器 未向製造商瞭解, 但要求製造商根據設計的理論數據改進其生產參數, 這相對不太可能, 因為 PCB製造商 不僅是在創建阻抗模型時針對您, 將軍 PCB設計器s傾向於忽略表面塗層. Si8000可以類比基板上的表面電路和阻焊膜厚度，計算出更合理的阻抗值. 因為焊接掩模會影響1至3歐姆的最終特性阻抗值, 對於誤差要求越來越小的特性阻抗板，必須考慮這一點. 此外, 新的Si8000軟件還可以計算奇數模阻抗, 偶模阻抗, 微分阻抗中的共模阻抗. 在高速系統中，如USB2.0和LVDS, 越來越有必要控制這些特性阻抗.

此外, Si8000還使用多單元輸入法, 允許您直接輸入數據而無需轉換. 現時, 提供4種類型的輸入裝置：MIL, 英寸, 微米, 和毫米. 因為特性阻抗通常允許有±10%的公差, 在生產中，每個參數都會有一定的誤差, 這個 Si8000 can calculate the limit value at the same time when calculating the impedance (Figure 9), 為生產提供了極大的便利. 此外, Si8000可以根據阻抗值反向推斷相關參數, 這對於 PCB設計器s和製造商，可以節省更多時間.
此外, 由於生產中的側面腐蝕, 成品板線的上端和下端將不相等. 因此, 有必要用 PCB製造商, 以便通過軟件類比更接近實際的阻抗值.
(1) Media thickness: The impedance is proportional to it. 介質的厚度主要是在生產層壓板層壓後，通過量測實際介質來獲得. 因此, 當 PCB設計器 考慮介質的厚度, it is necessary to know the thickness of the commonly used inner core board and the semi-cured (PP) sheet of the PCB製造商 and the thickness after lamination (and also need to understand
Sheet cost and simplification of production), this thickness is not only related to the inner core board and prepreg (PP) sheet, 而且還與上下線的格局分佈有關. The same prepreg (PP) sheet is pressed between two large copper surfaces. 兩條線之間壓接後的接頭厚度不相等. 計算特性阻抗時, 還需要考慮該厚度是否包含銅箔的厚度. 通常地, 小數點後兩位的內芯板厚度不含銅箔, 那就是, the thickness of the inner core board with two decimal places is the thickness of the medium + the thickness of two layers of copper foil.
(2) Wire spacing: Wire spacing is closely related to wire width and thickness, 其主要影響因素與之前對線材寬度和厚度的分析相同. 由董事會和生產流程决定, the PCB設計器 還需要從製造商那裡瞭解.
(3) Solder mask thickness: impedance is inversely proportional to it. 用於特性阻抗板, 有些不需要印刷阻焊劑, 如天線微帶板, 但有些電路板需要印刷阻焊劑. Printed board before and after screen printing
The impedance value is different, 所以這也是一個需要考慮的參數, 需要從 PCB製造商, 並且印刷線上路上的阻焊板和印刷在基板上的阻焊板的厚度不同.
在上述3個主要參數中, 電介質厚度的影響最大, 其次是介電常數和線寬, 最後是銅的厚度. 影響最小的是阻焊層厚度.