淺談高性能手機模擬優化 PCB設計
PCB板 是電子產品的基本組成部分, 其質量直接關係到電子產品的功能和壽命. 過去兩年, PCB市場的焦點已從電腦和通信領域轉移到智能手機和平板電腦等移動終端. 同時, 電子產品, 包括智能手機, 變得越來越聰明, 更薄的, 而且更複雜. 隨著系統複雜性的新增, 這將給 PCB設計ers公司, 在設計和開發的早期階段,他們很難發現問題.
1 Feasibility analysis before design
It is understood that for different PCB板 類型和IC平臺解決方案, 同一部手機或多個團隊同時處理多個不同的 PCB設計 解决. 當需要評估多個PCB解決方案時, 這個 preliminary feasibility analysis ( Placement and routing channel evaluation) will rely on experienced engineers to spend a lot of time.
此外, 隨著當前電子產品的研發, the PCB板 尺寸越來越小, 組件數量顯著增加, 這也給 PCB設計. 在100%部署率的前提下, 還必須考慮許多因素,如訊號質量和可製造性. 在保證品質的前提下, 還有必要追求更高的性價比, 這給項目新增了更大的難度. 這些問題將導致整個產品開發週期中很大一部分的預評估時間.
傳統的評估方法有兩種:一種是根據經驗判斷, 缺點是評價結果不够準確; 二是根據實際佈局進行評估. 此方法準確, 但時間太長了. 此外, 上述兩種方法都存在評估不能協同進行、評價結果難以重用的缺點.
如何快速、準確地進行初步評估,獲得可行的設計方案,是加速產品上市的重要舉措. 為此目的, Mentor帶來了一個基於Xpedition的高效佈局平臺. 在這個平臺的幫助下, 在滿足準確評估的同時,可以節省時間. 評估結果也可以被後續設計團隊直接重用,以加速產品設計. 實驗證明,傳統的評估方法需要兩到3周的時間, 使用Mentor的評估程式將在一周內縮短時間, 這相當於為客戶節省3分之二的時間.
為什麼Mentor的平臺具有獨特的優勢? 一方面, 現時大多數主流手機 晶片製造商 正在基於Mentor的Xpedition平臺開發. 因此, 當他們的產品移交給下游手機製造商時, 如果後者也使用Mentor平臺, 他們可以直接重用參攷設計, 並做出準確的評估. 另一方面, Xpedition平臺擁有眾多的工具和完整的功能, 可以加速評估並提高效率.
據瞭解,現時主流手機廠商已基本採用Mentor平臺解決方案對手機設計進行初步評估.