精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
根據國內電路板製造商現時的工藝能力, 我公司暫時組織了一些規範 PCB板設計, 請酌情參攷, 在設計和生產中遵循這一規則, 避免設計完成後一些不適合生產的參數, 這可能會導致再次更改設計. Trouble: one
According to the current process capability of domestic circuit board manufacturers, 我公司暫時組織了一些規範 PCB板設計, 請酌情參攷, 在設計和生產中遵循這一規則, 避免設計完成後一些不適合生產的參數, 這可能會導致再次更改設計. trouble:
1. 普通單面板安全 距離設計：
1：最小線寬為1/2oz為0.1毫米, 最小行距為0.15毫米.
2:1oz銅厚度的最小線寬為0.15毫米, 最小間距為0.15毫米.
3:2oz銅厚度的最小線寬為0.25毫米, 最小間距為0.2毫米.
Hole and land width:
1: Die punching plate, 最小孔徑大於0.65毫米. CNC形狀的最小直徑可以是0.2毫米. 公差約為0.05毫米.
2:1oz板的最小焊環應大於0.1毫米. 2oz嘗試在0上方製作一個環.25毫米.
3：最小焊盤和焊盤之間的距離應為0.2毫米或以上.
4：銅箔與電路板邊緣之間的距離應大於0.3毫米.
5:1oz防寒傷口大於最小值0.襯墊一側15毫米, 2oz應大於0.2mm.
6：打開模具時，必須標記Vcut測試線, 並且Vcut線必須至少為0.3與線路的距離.
7：從電路板邊緣開始的v形切割點的大小應大於0.3毫米. 深度一般為1/深度的3是最好的 .
Distance of carbon ink circuit board:
1: Carbon ink should remain 0.3毫米無銅. 如果是銅皮, 應大於0.5mm.
2：碳素墨水間距應大於0.3mm.
3：碳素墨水的寬度為0.比銅箔一側大15mm或以上.
