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測驗 環行
任何OEM或 印刷電路板 製造商或EMS供應商應提供高品質的印刷品 電路板 to help customers turn over quickly. 確定測試方法和科技是嚴格檢查和質量檢查維修的關鍵步驟, 裝配和製造過程中的製造和開發. 必須在印刷品上執行各種標準類型的測試 環行 在組件安裝到 電路板.
列印時 環行 板 layout is complex and 這個 manufacturing volume is small, 最好的測試方案是飛針測試. 由於最新技術的發展和對 印刷電路板原型 services, 飛行探測器探測方法越來越流行. 然而, 佈局簡單但製造量大時, then the best test solution is in-line (IC) testing. 這些測試方法背後的重要目的是消除最大故障覆蓋率, 更高效益的生產測試, 成本效率和最大限度地减少現場故障.
飛針測試技術的基礎主要是強調提高接入功率, 測試速度和更大故障覆蓋範圍的覆蓋率. 飛行探測器因其進化成本低，是一種理想的科技, 緊湊性和低進化時間. 在試驗設計中, the 電路板, 上的設備 電路板 and the function of the test equipment must be considered. 所需的主要開發和測試是顯著地校正 環行 和機械路徑.
列印時 環行 電路板相容性低, 主要原因之一是內部 環行 路徑, 這會導致許多組件故障, 可通過線上測試科技輕鬆檢測. 至於高複雜性 電路板, 有一些缺點, 那就是, 需要長時間程式設計, 在IC測試中，哪一個更麻煩. 電源訊號被啟動，以檢查的不同節點處的電壓水准和電阻測量值 電路板.
線上測試用於檢測參數故障、設計相關故障和組件故障。 它可以很容易地檢測製造缺陷，並且當元件不在電路中時，也可以很容易地量測元件值。
為了克服線上測試中的一些缺點，有一種最好的測試方法，即功能測試，這是測試設備的最佳選擇，因為它具有更高的故障覆蓋率，無需程式設計，現場退貨更少，夾具更可靠，總體成本更低。 囙此，功能測試是電子產品品質保證的關鍵部分。
測試工程師及其管理人員面臨的最大挑戰之一是跟上技術趨勢。 通過研究這些方法和科技，產品品質將在未來幾年更好地定位在最佳測試過程中。
