電路設計 - 分析PCB電路板銅板設計的利弊

鍍銅是為了使用 PCB電路板 作為參攷曲面, 然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區.

鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 連接地線也可以减少回路面積. 也為了使PCB在焊接時盡可能不變形, 最 PCB製造商 還需要 PCB設計師 用銅或網格狀地線填充PCB的開放區域. 如果銅處理不當, 它將决定收益或損失是有回報還是有損失, 銅塗層是“利大於弊”還是“弊大於利”?

大家都知道在高頻條件下, 印刷電路板上佈線的分佈電容 電路板 將起作用. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 將出現天線效應, 譟音會通過接線發出. 如果有接地不良的銅注入 PCB電路板, 銅澆注成為譟音傳播的工具. 因此, 在高頻電路中, 不要認為接地線接地. 這是“地線”, 必須小於λ/20, 在接線上打孔, 與多層板的接地板“良好接地”. 如果銅塗層處理得當, 銅塗層不僅新增了電流, 同時也起到遮罩干擾的雙重作用.

鍍銅一般有兩種基本方法，即大面積鍍銅和網格鍍銅。 經常有人問，大面積鍍銅是否優於網格鍍銅。 一概而論是不好的。 為什麼？ 大面積鍍銅具有增流和遮罩的雙重功能。 然而，如果波峰焊使用大面積銅塗層，電路板可能會抬起甚至起泡。 囙此，對於大面積銅塗層，通常使用多個凹槽來減輕銅箔的起泡。 純網銅塗層主要用於遮罩，减小了增大電流的影響。 從散熱的角度來看，網狀物是有益的（它降低了銅的受熱面），並在一定程度上起到電磁遮罩的作用。

然而, 應該指出的是，網格由交錯方向上的軌跡組成. 我們知道在賽道上, the width of the trace has a corresponding "electrical length" (actual size) for the operating frequency of the 電路板. 除以工作頻率對應的數位頻率, see related books for details). 工作頻率不是很高時, 也許格線的作用不是很明顯. 一旦電力長度與工作頻率匹配, 那將非常糟糕. 你會發現電路根本不能正常工作, 干擾系統運行的訊號到處都在發射.

因此, 適用於使用網格的同事, my suggestion is to choose according to the working conditions of the 設計電路板, 不要執著於一件事. 因此, 高頻電路對多用途電網的抗干擾要求很高, 低頻電路有大電流電路, 如常用的全銅.

那麼我們需要注意銅澆注中的哪些問題，以達到預期的銅澆注效果：

對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感進行連接。

2、將銅倒入晶體振盪器附近。 電路中的晶體振盪器是一種高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍澆注銅，然後將晶體振盪器的外殼分別接地。

3、孤島（死區）問題，如果你認為它太大了，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

4、接線開始時，接地線的處理應相同。 佈置接地線時，接地線應佈置良好。 鍍銅後，不能依靠添加過孔來消除連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。

5、板上最好不要有尖角（小於或等於180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線！ 總是會對其他人產生影響，但無論大小都是這樣，我建議使用弧的邊緣。

6. 如果 PCB電路板 有更多的理由, 例如S接地, AGND公司, GND, 等., 根據 PCB板, 主“接地”用作獨立澆注銅的參攷, 數位地面，不用說銅澆注是通過類比分開的. 同時, 銅澆注前, 首先加厚相應的電源連接：5.0伏, 3.3伏, 等., 以這種管道, 形成多種不同形狀的變形結構.

7、不要在多層板中間層的開放區域內傾倒銅。 因為你很難把這個覆銅的“良好接地”做好。

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

9. 3端調節器的散熱金屬塊必須接地良好. 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地. 如果處理了 PCB電路板, 這絕對是“利大於弊”. 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾.