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IC老化測試板（BIB）
型號：老化板
資料：高TG TG175
層數：20層
顏色：綠色
尺寸：610*572毫米
板厚：3.2mm
BGA號碼：24
表面技術：浸金（3U）
銅厚度：內層70/35um，外層35um
應用：IC老化測試板（BIB）PCB
44層IC探針卡PCB
型號：44層IC探針卡PCB
資料：TUC/TU872HF
層：44層
尺寸：20英寸*22英寸
結構：L1-L44 10mil
L1-L28 12英里
L29-L44 14密耳
表面技術：硬金3-15u
特殊工藝：金屬覆層、深度控制鑽孔
應用：IC（集成電路晶片）測試PCB
IC晶片測試PCB
型號：IC晶片測試PCB
資料：TU872SLS
圖層：20層
顏色：綠色/白色
成品厚度：2.0mm
銅厚度：1OZ
表面處理：浸金
無線充電PCB
型號：無線充電PCB
資料：S1000-2
圖層：6層
成品厚度：1.2mm
銅厚度：2OZ
孔內銅厚度：35UM
最小孔徑：0.4mm
應用：無線充電PCB
電腦圖形卡PCB
型號：電腦圖形卡PCB
材質：S1141
層數：6層
顏色：黑色/白色
表面處理：浸金+金手指
最小痕迹：3mil（0.075mm）
最小間距：3mil（0.075mm）
特點：金手指電鍍硬金
應用：電腦圖形卡PCB
通信基站PCB
型號：通信基站PCB
資料：TU883
層：16層pcb
成品厚度：1.8mm
最小軌跡：4mil（0.1mm）
最小間距：4mil（0.1mm）
應用：B通信基站PCB
6層樹脂插頭PCB
型號：樹脂插頭PCB
資料：S1141
銅厚度：1/0.5OZ
特殊工藝：樹脂塞
最小跟踪/空間：BGA 3mil/3mil
應用：數位產品
光纖模塊PCB
型號：光纖模塊PCB
資料：MEGTRON 6（松下M6）
層：8層
成品厚度：1.0mm
微量：4mil（0.1mm）
應用：光纖模塊pcb
監控監視器PCB板
型號：監控監視器PCB板
資料：SY S1000-2 TG170 FR4
跡線/間距：3mil/3mil（0.075MM/0.075MM）
最小孔：0.2mm（8mil）
特殊工藝：盲孔和埋孔
層結構：1-2,5-6,7-12
應用：監控監視器PCB板
10層紅色PCB
型號：10L盲埋孔
資料：FR4
層：10層
成品厚度：1.6mm
記錄道/空間：2.5mil/2.5mil
應用：數位PCB
用於安全監控的盲孔和埋入式過孔PCB
型號：盲孔和埋入式過孔PCB
資料：高TG FR4
層：12層
表面處理：浸錫
軌跡/間距：4mil/4mil（0.1MM/0.1MM）
層結構：1-2,1-3,4-6,7-12
應用：安全控制pcb
16L盲孔背板PCB
型號：16L盲孔背板PCB
應用：安全控制PCB
