精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
背板PCB，又稱主機板PCB，是一種基板，負責承載功能PCB，包括子PCB或線卡。 背板的主要任務是承載子PCB並將電源分配給功能PCB，從而實現電力連接和訊號傳輸。 囙此，可以通過背板與其子PCB之間的合作來獲得系統功能。
隨著集成電路（IC）元件完整性的不斷提高和I/O數量的不斷增加，以及電子組裝、高頻訊號傳輸和高速數位化的快速發展，背板的功能逐漸涵蓋功能板的承載、訊號傳輸和分佈。 為了實現這些功能，背板必須在層數（20至60層）、板厚度（4 mm至12 mm）、通孔數（30000至100000）、可靠性、頻率和訊號傳輸質量方面滿足更高的要求。
型號：16L盲孔背板PCB
資料：高TG FR4
層：12層
銅厚度：1OZ
成品厚度：1.6mm
表面處理：浸錫
軌跡/間距：4mil/4mil（0.1MM/0.1MM）
最小孔：0.2mm（8mil）
特殊工藝：盲孔和埋孔
層結構：1-2,1-3,4-6,7-12
應用：安全控制PCB
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