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金手指盲孔PCB
型號:金手指盲孔PCB
資料:S1140 FR4
圖層:4層
銅厚度:1OZ
成品厚度:1.2mm
表面處理:浸金
軌跡/間距:4mil/4mil(0.1MM/0.1MM)
最小孔:0.2mm(8mil)
特殊工藝:盲孔和埋孔
特殊工藝:金手指+盲孔
應用:電腦組件pcb
18層通信基站PCB
型號:18層通信基站PCB
材質:松下M6
層:18層
銅厚度:0.5-1OZ
成品厚度:2.0mm
特殊工藝:金屬磨邊
應用:通信基站PCB