Технология PCB - влияние пассивных элементов на технологию PCB

With the development of electronic technology, после перехода полупроводников из процесса микрон в нанотехнологию значительно повысилась степень интеграции активных электронных элементов, and the demand for passive components with active components has increased significantly. Market development of electronic PCB products The trend is lighter, thinner, короткий и малый. поэтому, увеличение технологической мощности полупроводника значительно увеличило Количество активных элементов в одном и том же объёме. In addition to the substantial increase in the number of supporting passive components, размещение этих пассивных элементов также требует больше пространства, so it will inevitably increase The size of the overall packaged device is very different from the development trend of the market. с точки зрения затрат, the total cost is directly proportional to the number of passive components. Therefore, under the premise of using a large number of passive components, как снизить себестоимость и пространство для пассивных элементов, and even improving the performance of passive components, один из наиболее важных вопросов.

IPD (Integrated Passive Devices integrated passive components) technology can integrate a variety of electronic functions, датчик, радиочастотный приемопередатчик, MEMS, усилитель мощности, блок управления питанием и цифровой процессор, etc., для обеспечения компактных интегрированных пассивных приборов продукты IPD имеют преимущества миниатюризации и улучшения характеристик системы. Therefore, Уменьшить размер и вес всего продукта, or to increase the function in the existing product volume, технология интегрированных пассивных компонентов может сыграть большую роль.

В последние годы, IPD technology has become an important way to achieve system-in-package (SiP). технологии IPD проложат путь к многофункциональной интеграции "вне закона моля"; одновременно, обработка PCB can introduce IPD Technology, Интегрированные преимущества технологии IPD, can bridge the widening gap between packaging technology and PCB technology.

технология интегрированных пассивных элементов IPD, from the initial commercial technology has been developed to replace discrete passive components, и неуклонно растет, driven by industries such as ESD/все поколения, RF, высокая яркость, and digital hybrid circuits.

в исследовании Yole, посвященном интеграции пленочных пассивных и активных компонентов, прогнозируется, что к 2013 году доля рынка превысит 1 млрд. долл. США. технологии IPD будут широко применяться в таких электронных отраслях, как авиация, военное дело, медицина, промышленный контроль и связь.

техническое описание плёнки IPD

технология IPD по технологии может быть разделена на толстопленочные и мембранные технологии. Among them, the thick film process technology includes low temperature co-fired ceramics (LTCC) technology using ceramics as the substrate and PCB based on HDI high-density interconnection. Printed circuit board embedded passive components (Embedded Passives) technology; and thin-film IPD technology, производственные схемы и конденсаторы с использованием обычных полупроводниковых технологий, resistors and inductors.

технология LTCC использует керамические материалы в качестве базы для вставки в керамическую плитку таких пассивных элементов, как конденсаторы и резисторы. The integrated ceramic components are formed by sintering, это значительно снижает пространство компонентов. However, с увеличением числа этажей, the manufacturing difficulty and cost become more difficult. высокий, so LTCC components are mostly for circuits with a specific function; PCB technology of HDI embedded components is usually used in digital systems, среди них система применяется только к распределённым сварным конденсаторам и резисторам с низкой и средней точностью. с уменьшением объёма конструкции, SMT устройство не легко обрабатывать. Although the embedded printed circuit board technology is the most mature, из - за того, что элементы захоронены в многослойных пластинах, характеристики продукта, допуск неточен. It is difficult to replace or repair and adjust after problems occur. & LTCC Technology встроенный PCB блочная техника, the thin film IPD technology of integrated circuits has the advantages of high precision, высокая повторяемость, small size, высокая надежность и низкая себестоимость. In the future It is bound to become the mainstream of IPD.