Технология PCB - метод контроля процесса травления в процессе PCB

1. Типы травления PCB

Следует отметить, что во время травления на пластине имеется два слоя меди. Во время наружного травления только один слой меди должен быть полностью травлен, а остальные образуют цепь, которая в конечном итоге потребуется. Характерной особенностью этого типа покрытия является то, что медное покрытие присутствует только под слоем свинцово - оловянного антикоррозионного агента. Другим технологическим методом является медное покрытие всей пластины, а части, не относящиеся к светочувствительной пленке, являются только оловянными или свинцово - оловянными антикоррозионными агентами. Этот процесс называется « процессом цельного медного покрытия». Самым большим недостатком медного покрытия на всей пластине по сравнению с рисунковым гальваническим покрытием является то, что все части пластины должны быть покрыты медью дважды, а все части должны быть коррозионными во время травления. Поэтому, когда ширина провода очень тонкая, возникает ряд проблем. В то же время боковая коррозия может серьезно повлиять на однородность линии.

Другим методом обработки внешних схем печатных плат является использование фоточувствительной пленки вместо металлического покрытия в качестве антикоррозионного слоя. Этот метод очень похож на процесс внутреннего травления и может ссылаться на травление в процессе внутреннего изготовления. В настоящее время олово или свинец и олово являются наиболее часто используемыми антикоррозионными слоями для травления аминокислот. Аминотравление является широко используемой химической жидкостью, которая не имеет никаких химических реакций с оловом или свинцом. Аммиачный травитель - это в основном раствор для травления аммиака / хлорида аммония. Кроме того, на рынке имеются химикаты для травления аммиака / сульфата аммония. После травления раствора на основе сульфата медь из него может быть отделена электролизом, поэтому ее можно использовать повторно. Из - за низкой скорости коррозии он обычно редко используется в реальном производстве, но, как ожидается, будет использоваться для бесхлорного травления. Была предпринята попытка использовать пероксид водорода серной кислоты в качестве травления для коррозии внешних узоров. По многим причинам, таким как экономичность и переработка отходов, этот процесс еще не получил широкого коммерческого применения. Кроме того, пероксид водорода серной кислоты не может быть использован для травления свинцово - оловянного антикоррозионного агента, и этот процесс не является основным методом производства ПХБ, поэтому большинство людей мало заботятся о нем.

Качество травления PCB и предыдущие проблемы

Основным требованием к качеству травления является возможность полного удаления всех слоев меди под слоем антикоррозионного агента, и не более того. Строго говоря, для точного определения качество травления должно включать согласованность ширины линии и степень донного сечения. Из - за свойств, присущих современному травильному раствору, эффект травления возникает не только в нисходящем направлении, но и слева и справа. Поэтому боковое травление практически неизбежно.

Вопрос о боковом травлении является одним из часто обсуждаемых параметров травления. Это определяется как отношение ширины бокового травления к глубине травления, называемое фактором травления. В индустрии печатных схем он имеет широкий спектр изменений, от 1: 1 до 1: 5. Очевидно, что наибольшую удовлетворенность вызывает небольшая степень донного среза или низкий коэффициент травления. 

Структура травильного оборудования и травильные растворы различных компонентов влияют на фактор травления или степень бокового травления, или, оптимистично говоря, это можно контролировать. Использование некоторых добавок может снизить степень боковой эрозии. Химический состав этих добавок, как правило, является коммерческой тайной, и соответствующие разработчики не раскрывают его внешнему миру. Во многих отношениях качество травления существовало задолго до того, как печатная доска попала в травильную машину. Поскольку существует очень тесная внутренняя связь между различными процессами или процессами обработки печатных схем, ни один процесс не подвержен влиянию других процессов и не влияет на другие процессы. Многие проблемы, идентифицированные как качество травления, на самом деле существуют во время или даже до удаления мембраны. Что касается процесса травления наружной графики, то, поскольку явление « обратного потока», которое оно воплощает, более заметно, чем большинство процессов печатных листов, многие проблемы в конечном итоге отражены в нем. И это также потому, что травление является последним шагом в серии процессов, начиная с самовязкости и светочувствительности, После этого была успешно перенесена внешняя форма. Чем больше ссылок, тем больше вероятность возникновения проблем. Это можно рассматривать как особый аспект процесса производства печатных схем.

Теоретически, после того, как печатная схема вошла в стадию травления, в процессе обработки печатной схемы с помощью рисункового гальванического покрытия, Идеальное состояние должно быть: общая толщина меди и олова или меди и свинца после гальванического покрытия не должна превышать электрического сопротивления покрытия. Толщина светочувствительной пленки позволяет полностью блокировать и встраивать изображение гальванического покрытия « стенкой» по обе стороны пленки. Однако в реальном производстве, После гальванической печати печатных плат по всему миру гальванические узоры намного толще светочувствительных. При гальваническом покрытии медью и свинцовым оловом наблюдается тенденция к горизонтальному накоплению, поскольку высота покрытия превышает светочувствительную пленку, что создает проблемы. Слой оловянного или свинцово - оловянного антикоррозионного агента, который покрывает линии, простирается в обе стороны, образуя « ребры», покрывая небольшую часть светочувствительной пленки под « краем».

"Границы", образованные оловом или свинцом и оловом, делают невозможным полное удаление светочувствительной пленки при удалении светочувствительной пленки, оставляя небольшую часть "остаточного клея" под "краем". « Остаточный клей» или « остаточная пленка», оставленная под « краем» антикоррозионного агента, может привести к неполному травлению. После травления эти линии образуют « медные корни» по обе стороны. Медные корни сужают расстояние между линиями, что приводит к тому, что печатная пластина не соответствует требованиям стороны А и может даже быть отклонена. Отказ значительно увеличит затраты на производство ПХД.

Кроме того, во многих случаях из - за растворения реакций остаточные пленки и медь также могут образовываться и накапливаться в коррозионных жидкостях в индустрии печатных схем и блокироваться в насосах и кислотоустойчивых насосах коррозионных машин, которые должны быть закрыты для обработки и очистки. Это влияет на эффективность работы. 

Травля