Технология PCB - некоторые вопросы, связанные с проектированием и обработкой панелей PCBA

Для большинства печатных плат как установить количество панелей для обработки платы PCBA и какие факторы необходимо учитывать? Способ сращивания платы позволяет повысить эффективность производства и снизить потери платы. Теперь, когда существует так много преимуществ сращивания, после того как инженер-проектировщик печатных плат определил форму печатной платы, он может спроектировать печатную плату. Тогда сращивание печатных плат становится проблемой, которую необходимо решать в процессе обработки PCBA.

Общие способы соединения плат: существует множество способов соединения печатных плат, таких как "два в одном", "три в одном", "четыре в одном" и т.д. Более распространенным является объединение более двух частей одной печатной платы в большую печатную плату; использование различных форм Печатные платы также могут быть собраны, но их применение относительно невелико, главным образом потому, что количество плат различной формы трудно совместить в процессе производства; положительные и отрицательные стороны одного вида печатной платы объединяются в печатную плату, и положительные и отрицательные платы могут быть Повышение эффективности обработки микросхем SMT, подходит для печатных плат с небольшим количеством компонентов. Конструкция платы "Инь-Ян" подходит не для всех печатных плат. Если более тяжелые компоненты расположены на одной стороне печатной платы, то использование платы "Инь-Ян" может привести к падению тяжелых компонентов при использовании этой стороны в качестве второй. Существуют также платы, на которых размещены теплопоглощающие компоненты большой площади, и в этом случае конструкция платы "инь-ян" не может быть использована. Недостатком платы "инь-ян" является наличие ограничений на SMT-обработку, что может легко привести к неравномерному нагреву. При выборе конкретного способа сращивания необходимо учитывать различные факторы.

Влияние стоимости изготовления доски на количество пазлов

Стоимость изготовления платы является наиболее важным фактором, используемым для измерения количества пазлов. Для повышения эффективности производства и снижения затрат производители печатных плат устанавливают основные стандартные размеры плат. Эти стандарты многократно учитывают наилучшее использование плат печатных плат. Распространенными стандартами являются 16,16 "x16,16", 18,32 "x18,32", 20,32 "x20,32",... и т.д. Стоимость печатной платы будет зависеть от размера используемой платы. Выбор наиболее подходящей стандартной платы для достижения оптимального использования платы позволяет снизить стоимость производства печатной платы. Стоимость печатной платы также зависит от таких факторов, как количество слоев платы, количество отверстий, наличие глухих и подземных переходов.

В соответствии с различными требованиями технологические линии SMT делятся на длинные и короткие. Для краткосрочных линий используются максимум две машины для быстрой укладки и одна машина для медленной укладки; для долгосрочных линий обычно используется несколько машин для быстрой укладки и машин для медленной укладки. Обычно каждая линия оснащается машиной для печати паяльной пасты. Нанесение паяльной пасты кистью на плату длиной 150 мм занимает около 35-40 секунд. Плата "два в одном" обрабатывается в SMT-кратковременной линии, и время, отведенное на каждую машину, составляет около 10-26 секунд, время размещения значительно меньше времени печати паяльной пасты, что указывает на то, что машина размещения ожидает машину печати паяльной пасты, и производственная мощность машины размещения используется не полностью. Замените "два в одном" на "четыре в одном", и эффективность сразу же повысится

Заводы по производству печатных плат обычно надеются, что чем меньше количество панелей, тем лучше, поскольку чем меньше количество панелей, тем меньше вероятность появления X-плат, что может снизить количество брака и уменьшить стоимость производства плат. Заводы SMT также не любят попадания X-плат, поскольку попадание X-плат снижает эффективность обработки. Поэтому нам остается рассчитать наиболее приемлемое количество панелей с точки зрения общей стоимости обработки PCBA. На это также влияют технологические возможности заводов по производству печатных плат и заводов SMT. Кроме того, необходимо учитывать, каким способом будет удаляться край платы - V-образным или Router. Это также повлияет на дизайн панели.

Как контролировать качество обработки PCBA? Давайте представим это ниже!

Процесс производства PCBA включает в себя множество звеньев. Для получения качественного продукта необходимо контролировать качество каждого звена. В общем случае PCBA состоит из: производство печатной платы, закупка и проверка компонентов, обработка SMT-плат, обработка разъемов, ряд процессов, таких как программный обжиг, тестирование, старение и т.д. Давайте тщательно объясним, на какие моменты необходимо обратить внимание в каждом звене. 1. После получения заказа на изготовление печатной платы необходимо проанализировать файл Gerber, обратить внимание на соотношение между расстоянием между отверстиями печатной платы и ее несущей способностью, не вызывает ли она изгибов или поломок, учитываются ли при разводке высокочастотные помехи, импеданс и другие ключевые факторы. 2. Закупка и проверка компонентов. При закупке компонентов необходимо строго контролировать каналы, их следует брать у крупных торговцев и на оригинальных заводах, на 100% исключить подержанные материалы и подделки. Кроме того, создается специальный пост проверки поступающих материалов, на котором строго проверяется отсутствие дефектов в компонентах по следующим пунктам. Проверка температуры печи оплавления, отсутствие летящих линий, не заблокированы ли межслойные отверстия и не протекают ли чернила, не изогнута ли поверхность платы и т.д.; проверка соответствия шелкографии спецификации, поддержание постоянной температуры и влажности;

Другие распространенные материалы: проверка шелкографии, внешнего вида, измерения при включении и т.д. Проверки проводятся в соответствии с методом выборочного контроля, и их доля обычно составляет 1-3%. Обработка SMT-сборок: Ключевыми моментами являются печать паяльной пасты и контроль температуры в печи распайки. Очень важно использовать лазерные трафареты хорошего качества и соответствующие технологическим требованиям. В соответствии с требованиями печатной платы некоторые отверстия стальной сетки необходимо увеличить или уменьшить, либо использовать U-образные отверстия для изготовления стальной сетки в соответствии с технологическими требованиями. Регулирование температуры и скорости печи для пайки оплавлением очень важно для инфильтрации паяльной пасты и надежности пайки. Ее можно регулировать в соответствии с обычным руководством по эксплуатации SOP. Кроме того, для минимизации дефектов, вызванных человеческим фактором, необходимо строго выполнять тестирование AOI. Обработка вставных DIP-выводов. В процессе установки разъемов ключевым моментом является конструкция пресс-формы для пайки волной. Как использовать пресс-формы для максимизации вероятности получения хороших изделий после печи - это процесс, который инженеры PE должны продолжать практиковать и обобщать опыт. В предыдущем отчете DFM можно предложить заказчикам установить на печатной плате несколько контрольных точек (Test Points). Их цель - проверить непрерывность цепи PCBA после того, как все компоненты будут припаяны к печатной плате. Если есть условия, можно попросить заказчика предоставить программу и записать ее в основную управляющую ИС через устройство записи (например, ST-LINK, J-LINK и т.д.), что позволит более интуитивно проверить эффект от различных сенсорных воздействий. Функциональные изменения для проверки функциональной целостности всего PCBA. Тестирование плат PCBA Для заказов с требованиями к тестированию PCBA основное содержание тестирования включает ICT (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn In Test (тест на старение), тест на температуру и влажность, тест на падение и т.д., в соответствии с требованиями заказчика Работа с планом тестирования и обобщение данных отчета.