Производители hdi печатные платы

hdi печатные платы это соединенные между собой печатных плат высокой плотности с очень малым пространством для схем.Для таких плат требуются 0.1 миллиметровые лазерные глухие проходы,что требует высокой производительности процесса производства HDI печатных плат.

HDI печатных плат широко используется в основной панели смартфона печатных плат, плата сервера,Материнская плата POS, основная панель камеры печатных плат, автомобильная схема, главная интеллектуальная панель, материнская плата планшетного ПК, дрон-регулятор и др.

Что такое HDI печатных плат?

PCB с слепой дырой не обязательно HDI печатных плат.Платы HDI печатных плат обычно имеют глухие отверстия и не обязательно имеют заглубленные отверстия. Это зависит от уровня работы HDI печатных плат вашего продукта.

например:

Первая и вторая фазы печатных плат Layer 6 относятся к платам HDI-фазы,которые требуют лазерного сверления, т.е. платы Layer 6 относятся к глухим отверстиям: 1 - 2, 2 - 5, 5 - 6, т.е. 1 - 2, 2 - 3, 3 - 4, 4 - 6.Требуется два сеанса лазерного сверления.Сначала сверлятся 3-4 предварительно просверленных отверстия, затем 2-5 прижимаются, затем 2-3 и 4-5 лазерных отверстий сверлятся в первый раз, затем 1-6 прижимаются во второй раз, затем 1-2 и 5-6 лазерных отверстий сверлятся во второй раз, и, наконец, отверстия сверлятся в последний раз.Получается печатная плата HDI PCB 2 N.

Кроме того, второй уровень HDI печатных плат делится на два последовательных уровня HDI печатных плат и складывает HDI печатных плат второго порядка. знакопеременная вторая ступень HDI печатных плат указывает на переплетение слепых отверстий 1 - 2 и 2 - 3, а вторичная упаковка HDI печатных плат указывает на переплетение слепых отверстий 1 - 2 и 2 - 3, таких, как слепые отверстия 1 - 3, 3 - 4, 4 - 6.

Разница между ИРЧП печатных плат и стандартных hdi печатные платы

HDI печатных плат обычно изготавливается методом стратификации. Чем больше стратификации, тем выше технический уровень панелей  печатных плат. Обычная панель HDI печатных плат является в основном одноразовым слоистым слоем, а верхняя панель HDI печатных плат состоит из двух или более методов стратификации, а также передовых технологий печатных плат, таких, как компостирование отверстий, наполнение гальваническими отверстиями и прямая лазерная скважина. когда плотность печатных плат увеличивается более чем на восемь этажей, производственные затраты HDI печатных плат будут ниже, чем традиционные сложные методы штамповки.

электрические характеристики и правильность сигнала HDI печатных плат выше нормы печатных плат.Кроме того, благодаря технологии высокой плотности интеграции (HDI) можно было бы упростить конструкцию конечных продуктов и обеспечить соблюдение более высоких стандартов электронной производительности и эффективности.

HDI печатных плат покрыт глухими отверстиями, а затем дважды нажат, который делится на первый порядок (1 + n + 1), второй порядок (2 + n + 2), третий порядок (3 + n + 3), четвертый порядок (4+n+4), пятого порядка(5+n+5), как угодноHDI печатных плат и т.д.

Первый уровень относительно прост, процессы и процессы легко управляемы. главные проблемы второго порядка - совмещение, пробивание и омеднение.

производная второго порядка имеет много видов HDI печатных плат design. каждый заказ переплетен.. When it is necessary to connect the second adjacent layer, оно соединено проводами через промежуточный слой, Это соответствует двум уровням HDI.

вторая - это перекрытие двух дырок первого порядка, вторая - через наложение. обработка также аналогична двум первичным отверстиям, однако многие ключевые технологические точки нуждаются в особом контроле, о чем говорилось выше.

Третий метод заключается в сверлении отверстий непосредственно от внешнего слоя до третьего слоя (или слоя n-2). этот процесс отличается от остальных, бурение затруднено. каюта третьего класса, используется аналогия второго порядка.

технология HDI печатных плат - это наилучший выбор дизайнера печатных плат,когда требуется элемент высокой плотности.

1.область высокой плотности компонентов  печатных плат,В печатных платах HDI вместо сквозных отверстий используются микропоры.

если необходимо более точное отверстие, используйте HDI печатных плат для пропускания отверстий. лазерное бурение до глубины микроотверстия около 0.1 мм. Поскольку цилиндры с микропористыми отверстиями являются относительно короткими, не возникает никаких проблем в связи с различиями в значениях CT пластин и меди. Вот почему микроотверстия более подходят, чем сквозные. например, тонкий диэлектрический слой менее 0005 дюймов используется для разделения плоскостей GND и PWR. Это обеспечивает полное сопротивление низкой мощности, которое также может использоваться для пропускания отверстий с первого этажа на третий этаж.

Улучшение монтажных отверстий pcb hdi.

При проектировании печатных плат HDI важно правильно расположить отверстия. Эти конфигурации предназначены для обеспечения лучшей целостности сигналов и улучшения внутреннего пространства для проводов.

замена проходных отверстий микропористыми.

более тонкое расстояние между BGA и BGA становится все более сложным для проектирования печатных плат, и правила проектирования HDI печатных плат обеспечивают пространство для переплетения отверстий и слепых отверстий. например, закрыть микроотверстие или положить его сверху. Он может сэкономить больше места для HDI печатных плат.

Как разработать пакет HDI печатных плат?

Хотя печатные платы с большим количеством слоев стоят дороже. Ширина линии HDI 25 мкм становится все меньше и меньше, а плотность проводки ограничивается толщиной, количеством сеток и некоторыми компонентами. Если вы хотите разрабатывать передовые продукты, которые увеличивают пределы плотности компонентов и проводки, обратите внимание на укладку печатных плат HDI, прежде чем приступать к созданию hdi pcb.

сколько слоев используется в компоновке HDI печатных плат? пакеты HDI печатных плат и проводки HDI печатных плат в настоящее время используются в панелях между 4 - 48 этажами. точное количество этажей зависит от требуемой плотности линий, общего количества сетей HDI и приблизительного количества помещений, занимаемых ими на печатных платах.

для оценки количества пакетов HDI печатных плат используются следующие процессы:

1.размер трассировки: во - первых, вам необходимо скорректировать размер маршрута до подходящей ширины и толщины, чтобы обеспечить контроль импеданса. Здесь необходимо произвести предварительную оценку на основе предыдущего опыта. другой метод заключается в том, чтобы проверить расстояние между BGA, установить верхний предел ширины линии и использовать это значение для определения толщины слоя, необходимого для линейного сопротивления.

2.оценка чистых количеств на каждый слой: после определения требуемой ширины линии / толщины слоя (а также расстояния между различными проводами) Вы можете определить, какое пространство будет занимать сигнальный слой в районе расположения HDI pcb. для этого необходимо указать расчетный размер hdi pcb; умножив приблизительное количество проходов BGA на единицу площади на площадь платы, можно получить количество каждого слоя сети. затем можно использовать его для оценки общего количества слоев, необходимых для стека HDI печатных плат.

3.HDI печатных плат этажи: как только вы узнаете количество сетей, необходимых для каждого слоя, просто Разделите количество сетей на это число и получите его. обратите внимание, что это всего лишь оценка уровня сигнала,а не его общей стратификации. Теперь нужно просто добавить источник питания и приземлиться на стек HDI печатных плат, чтобы получить начальный стек.

преимущество панели HDI печатных плат.

1.HDI PCB can reduce the cost of печатных плат, когда плотность печатных плат увеличивается более чем на 8 слоев, использование печатных плат HDI будет стоить меньше, чем традиционная сложная штамповка.

2.увеличение плотности цепи, связи между традиционными платами и компонентами.

3.HDI печатных плат способствовать внедрению передовой строительной техники.

4.pcb hdi лучше электрические характеристики и правильность сигнала

5.Хорошая надежность

6.можно улучшить тепловые свойства

7.Улучшить радиочастотные помехи/интерференцию электромагнитных волн/электростатический разряд (RFI/все поколения/ESD)

как и при любом другом конструировании, прежде чем создавать пакет HDI печатных плат или начать компоновку HDI печатных плат, свяжитесь с производителем HDI печатных плат,чтобы убедиться в соответствии с его руководством HDI печатных плат (DFM).многие производители печатных платB уделяют большое внимание производству HDI печатных плат и сборке HDI печатных плат, которые могут производить очень тонкие и очень плотные кабели, способные вместить многие слои. тесная связь с производителями HDI печатных плат позволяет экономить производственные затраты и обеспечивать более эффективное производство HDI печатных плат.

IPCB является профессиональным производителем HDI печатных плат в китае.мы предоставляем высокоточную HDI печатных плат - панель и дешевую HDI печатных плат если вам нужно предложение HDI печатные платы, отправьте его нам по электронной почте.