Технические возможности HDI PCB

HDI PCB - это аббревиатура печатной платы с высокой плотностью межсоединений. HDI PCB характеризуется очень точными и небольшими схемами. Обычно для передачи каждого слоя цепи требуется 0,2 мм погребенного отверстия и 0,1 - 0,05 мм лазерного слепого отверстия.

Согласно определению порядка HDI PCB, каждый раз, когда делается слепое отверстие, считается первым порядком HDI PCB. Используя существующие технологии, для обработки каждого заказа HDI PCB требуется ламинированный элемент. Плата HDI со слепыми отверстиями внутри означает, что после первого прессования внутренний слой не должен делать отверстия для погребения, просто нужно сделать слепые отверстия, а другие слои цепи соединяются сквозными отверстиями и слепыми отверстиями. Для монтажных плат HDI, которые имеют только слепые отверстия во внутреннем слое и предназначены для использования в неплотных перфорациях, слепые отверстия во внутреннем слое не должны быть полностью заполнены, а должны быть покрыты достаточным количеством меди для слепых отверстий. Для HDI - панелей с конструкцией стека перфораций необходимо полностью заполнить внутренние слепые отверстия.

HDI PCB обычно является симметричной структурой. Мы добавляем слой лазерного слепого отверстия на каждой его стороне в порядке 1 (1 + N + 1, 2 + N + 2... N + N + N), и есть тип HDI PCB, который не имеет погребенного отверстия и использует только лазерное слепое отверстие.

Как показано на диаграмме ниже

Структура HDI PCB

Технология изготовления слепых отверстий HDI PCB

Если слепое отверстие спроектировано как бесштабельное отверстие с толщиной внутреннего слоя меди 17,1 мм: внутренняя графика - прессование - коричневое преобразование - лазерное бурение - удаление заусенцев - погружение меди - заполнение всей пластины и анализ покрытия - срез - внутренняя схема - внутреннее травление - внутренний слой AOI - последующая обработка.

2. Конструкция стека слепых отверстий, внутренний слой завершает толщину меди 17,1 мм: изготовление рисунка внутреннего слоя - прессование - коричневое изменение - лазерное бурение - удаление заусенцев - погружение меди - заполнение всей пластины гальваническим покрытием - анализ срезов - восстановление меди - картирование внутреннего слоя - внутреннее травление - внутреннее AOI - последующая обработка.

Если внутренний слой выполнен толщиной меди 17,1 мм, то спроектированы отверстия внутреннего слоя и неукладные отверстия, Слепые отверстия изготавливаются методом выравнивания заполнения: изготовление внутренних узоров - коричневое преобразование - прессование - коричневое преобразование - лазерное бурение - обескоризнение - выщелачивание - электролитическое покрытие - анализ срезов - рисунок внутреннего слоя - внутреннее травление - внутренний слой AOI - последующая обработка.

Из приведенного выше анализа видно, что, когда внутреннее слепое отверстие спроектировано как слоистое отверстие, чтобы обеспечить заполнение слепого отверстия, необходимо заполнить его большими параметрами заполнения, а затем уменьшить поверхностную медь до требуемой толщины. Таким образом, в трех вышеупомянутых процессах толщина поверхности меди контролируется в соответствии с настройкой параметров заполнения отверстия. В настоящее время широко распространенными процессами заполнения отверстий являются смоляные пробки и гальванические отверстия. Пробки из смолы заполняются эпоксидной смолой, покрытой медью на перфорированной стенке, и, наконец, покрыты медью на поверхности смолы, эффект заключается в том, что отверстие может быть открыто. И поверхность не имеет вмятин и не влияет на сварку. Гальваническое покрытие заполняет отверстие непосредственно через гальваническое покрытие, без зазора, что облегчает сварку, но требует высокой технологической мощности.

Производство HDI PCB

Производство HDI PCB для iPCB

Слои: Массовое производство 4 - 24 слоев, образец 36 слоев

Минимальная ширина схемы / интервал: серийное производство 2 мл / 2 миль (0,05 мм / 0.05 мм), образец 1.5 мл / 1.5 миль (0035 мм / 0.035 мм)

iPCB является профессиональным производителем HDI PCB - панелей, и мы обычно используем гальваническое покрытие для заполнения отверстий, и если у вас есть какие - либо проблемы с HDI PCB, пожалуйста, свяжитесь с iPCB в любое время.