Технология PCB - шаг печи обработки PCBA

The PCBA board processing and baking method, large-scale PCBs are mostly placed in a flat style, 30 кусков. The PCB is taken out of the oven within 10 minutes after the baking is completed, при комнатной температуре. печатные платы малого и среднего размера, сложено более 40 шт., и количество вертикальных типов не ограничено. Удалить PCB из духовки в течение 10 минут после сушки. после ремонта неиспользуемый компонент не требует выпечки. PCBA baking requirements: regularly check whether the material storage environment is within the specified range. дежурный должен пройти подготовку. если в процессе сушки имеются какие - либо аномалии, необходимо своевременно информировать соответствующий технический персонал. Anti-static and heat insulation measures must be taken when touching materials. материалы, содержащие свинец, и материалы, не содержащие свинца, должны храниться и обжигаться отдельно. после обжига, Он должен охладиться до комнатной температуры, а затем, чтобы подняться или упаковать.

панель PCBA используется для большинства электрических установок. это волшебная шахматная доска. на узких схемах заполнены компактные электрические и электронные устройства, помогающие им выполнять различные функции. важной частью плиты PCBA является тостер. Какие шаги мы предприняли, чтобы обработать тарелку PCB? Что за проблема? Давайте внимательно взглянем на "этапы сушки и общие условия обработки плит PCBA".

Before PCBA processing, Существует много процессов, которые производители PCBA будут игнорировать, and that is the baking sheet. сушильная плита может удалять PCB и влагу на компонентах, and after the PCB reaches a certain temperature, сварочный флюс лучше сочетается с элементами и тарелками. сварочный эффект также значительно повысится. позвольте познакомить вас с технологией печатей в переработке PCBA. PCBA board baking requirements: the temperature is 120 ± 5 degree Celsius, общий обжиг 2 часа, start timing when the temperature reaches the baking temperature. Конкретные параметры можно найти в соответствиях с печатью PCB. PCBA baking temperature and time setting, PCB запечатан и распечатан более чем через 5 дней после даты изготовления, 1 час выпечки при 120 ± 5°C; Дата изготовления PCB - 2 - 6 месяцев, temperature 120± Bake at 5°C for 2 hours; PCBs with a manufacturing date of 6 months to 1 year, 4 часа выпечки при температуре 120 ± 5°C; обработанные ПХД должны быть обработаны в течение пяти дней, необработанные полихлорированные дифенилы (ПХД), требующие дальнейшей выпечки, могут удаляться только в течение нескольких часов; полихлорированные дифенилы (ПХД) могут выпекаться при температуре 120 ± 5°C в течение четырех часов с даты производства, а затем повторно распыляться для олова в режиме онлайн.

в процессе обработки и сварки плит PCBA свойства флюса непосредственно влияют на качество сварки. Итак, каковы типичные дефекты сварки в процессе обработки панелей PCBA? как проанализировать и улучшить неудовлетворительную сварку? дефект состоит в том, что после сварки поверхность пластины PCB слишком много остаточных, пластины грязные. Это может быть вызвано тем, что до сварки не было предварительно подогрева или слишком низкая температура нагрева, а также тем, что температура печи была недостаточной; шахматная доска слишком быстра; включить в оловянную жидкость антиоксиданты и антиоксиданты; слишком много покрытий флюса; слишком большое соотношение между опорами узла и отверстием, что приводит к аккумуляции потока; при использовании флюса долгое время не добавлялись разбавители. если у вас есть эти элементы, то обычно вы можете обратить на них внимание! есть еще одна ситуация, которая может легко воспламениться, и это требует особого внимания! у самой печи нет аэродинамических ножей, что может привести к аккумуляции флюса в процессе нагрева и его попаданию в нагревательную трубу; угол газового ножа не правильный (неравномерное распределение потока); на плите PCBA слишком много клея, клей зажжен; плата двигается слишком быстро (флюс не полностью улетучивается и закачивается в нагревательную трубу) или слишком медленно (поверхность платы Слишком горяча); Технологические проблемы (панель pcba, или pcba слишком близко от нагревательной трубы). плохие условия: коррозия (зеленая сборка, черная сварная точка). недостаток подогрева может привести к избыточному содержанию флюса, чрезмерному количеству вредных остатков; используется разбрасывающий флюс, но после сварки не очищается. по этим двум причинам каковы общие условия обработки большинства плит PCBA? в процессе обработки и сварки плит PCBA свойства флюса непосредственно влияют на качество сварки. плохое состояние: соединение, утечка (плохая изоляция), а также неразумное проектирование панели PCBA. Шэньчжэньская интеллектуальная научно - техническая компания « хуа Тао лтд.» специализируется на производстве панелей PCBA! низкое качество интерцепторов PCB, их электропроводность, плохое явление: поверхностная сварка, непрерывная сварка, непроницаемая сварка, покрытие флюсом слишком мало или неравномерно; Серьезное окисление частичных паяльных плит или сварных ножек; неразумное подключение PCB; засорение пенообразующей трубы, неоднородность пены, приводящая к неоднородному покрытию флюса; неправильное применение ручного погружения олова; неразумно наклонять цепь; гребень неровный. плохое явление: точка сварки слишком светлая или точка не светлая, может быть выбран тип светящегося или немого вспомогательного флюса для решения; использование припоя плохо. плохой явление: туман большой, запах большой. Это вещи, которые требуют внимания.

сама проблема флюса заключается в том, что при использовании обычной смолы образуется больше дыма; активатор имеет много дыма и острый запах; система выхлопных газов несовершенна. неблагоприятный явление: разбрызгивание, tin bead technology: low preheating temperature (the flux solvent is not completely volatilized); fast board travel speed, не достигают подогрева; плохо скошенная цепь, между оловянной жидкостью и PCB имеются пузыри, олово, образовавшееся после разрыва пузырьков; неправильное обращение с оловом вручную; влажные условия труда; проблемы с панелями PCBA: поверхность плиты влажно и влажно; неправильное проектирование отверстий PCB, приводит к воздушному торможению между PCB и оловянной жидкостью; неправильное проектирование панели PCBA, место ноги слишком плотно, чтобы не вызвать опухоль. Unfavorable phenomena: poor soldering, недоварка, двухволновой техника, Активный компонент флюса полностью улетучивается при прохождении олова; скорость перемещения платы слишком мала, повышенная температура подогрева; покрытие флюса неоднородное; при сильном окислении на зажимах паяльных плит и элементов образуется коррозия олова; покрытие флюса слишком мало, не может полностью увлажнять диск и штифт сборки; иррациональный проектирование PCBA сварка, влияющая на некоторые компоненты. Defects: 80% of the PCBA board solder mask peeling off, удаление или вспенивание вызвано проблемами в производстве PCB: плохая очистка, низкокачественная непроварочная пленка, несоответствие между панелью PCB и масками для сварки, etc.; tin liquid temperature Or the preheating temperature is too high; the number of soldering is too much; when the hand dip tin is operated, длительность пребывания пластин PCBA на поверхности олова. The above is the bad welding phenomenon and result analysis in the PCBA processing

Precautions for PCBA board baking: When the skin touches the PCB board, Ты должна носить теплоизоляционные перчатки, Необходимо строго контролировать время сушки, not too long or too short. после обжига пластины PCB необходимо охладить до комнатной температуры.