Технология PCB - Узнайте, что BGA означает при обработке PCBA

В повседневной обработке PCBA полное название BGA - Ball Grid Array (инкапсуляция сварных шаровых массивов), которая создает сварочную шаровую решетку на дне упакованной базовой платы, которая служит I / O - концом схемы, соединенной с печатной платой (PCB). Оборудование, упакованное с использованием этой технологии, представляет собой поверхностно - монтажное оборудование. Это интегральная схема, которая использует метод упаковки органической несущей платы. Чтобы быть в состоянии определить и контролировать качество этого процесса, необходимо понять и проверить физические факторы, влияющие на его долгосрочную надежность, такие как количество припоя, расположение проводов и дисков, а также смачиваемость. Устройства BGA превосходят по производительности и сборке традиционные компоненты, но многие производители по - прежнему неохотно инвестируют в крупномасштабное производство устройств BGA. Основная причина заключается в том, что испытания сварных точек для устройств BGA очень сложны и не могут легко гарантировать их качество и надежность.

В нынешнюю информационную эпоху, с быстрым развитием электронной промышленности, такие продукты, как компьютеры и мобильные телефоны, становятся все более популярными. Люди предъявляют все более высокие функциональные требования к электронике, требования к производительности становятся все сильнее, но требования к объему становятся все меньше и меньше, а требования к весу становятся все легче и легче. Это стимулирует развитие электроники в направлении многофункциональности, безопасности, миниатюризации и легкости. Для достижения этой цели характерные размеры чипов IC будут становиться все меньше и меньше, а сложность будет расти. В результате количество I / O в цепи будет увеличиваться, а плотность I / O в упаковке будет продолжать увеличиваться. Для удовлетворения требований этого развития появились некоторые * технологии инкапсуляции высокой плотности, одним из которых является технология инкапсуляции BGA.

Пакеты BGA появились в начале 1990 - х годов и в настоящее время превратились в зрелую технологию инкапсуляции с высокой плотностью. Из всех типов полупроводниковых IC, инкапсуляция BGA показала самый быстрый рост за пятилетний период с 1996 по 2001 год. В 1999 году объем производства BGA составил около 1 млрд. Однако на сегодняшний день эта технология лучше всего подходит для упаковки устройств высокой плотности и плотности, и она все еще развивается в направлении тонкого интервала и большого числа терминалов ввода / вывода. Технология инкапсуляции BGA в основном подходит для инкапсуляции чипсетов ПК, микропроцессоров / контроллеров, ASIC, дверных массивов, памяти, DSP, PDA, PLD и других устройств.

Особенности упаковки BGA при обработке PCBA:

1. Небольшая площадь упаковки;

2. Увеличение функциональности, увеличение числа выводов;

Плата PCB может быть эгоцентричной во время плавления и сварки, легко луженой;

4.Высокая надежность, хорошие электрические свойства, низкая общая стоимость.

Платы PCB с BGA, обработанные PCBA, обычно имеют много отверстий. Большинство клиентов BGA - перфорации спроектированы с апертурой готовой продукции 8 - 12 миллиметров. Расстояние между поверхностью BGA и отверстиями составляет, например, 31,5 футов уха, обычно не менее 10,5 футов уха. Перфорация BGA требует засорения, сварочный диск BGA не разрешается заполнять чернилами, а в диске BGA нет бурения.

В процессе PCBA, когда сборка производится с использованием традиционных процессов и оборудования SMT, устройства BGA могут последовательно достигать коэффициента дефекта менее 20 (PPM). С начала 1990 - х годов технология SMT достигла зрелости. Однако по мере того, как электроника быстро развивается в направлении удобства / миниатюризации, сетевого взаимодействия и мультимедиа, предъявляются более высокие требования к технологии электронной сборки. Технология сборки плотности продолжает появляться, где BGA (упаковка с шаровой решеткой) является технологией сборки высокой плотности, которая вступила в практическую фазу.