Технология PCB - электронный завод должен контролировать каждый процесс PCBA

PCBA is a series of processing processes such as PCB circuit boardmanufacturing, component procurement and inspection, обработка кристаллов SMT, plug-in processing, программный пуск, testing, старость. The PCBA processing process involves many links, А завод электронной обработки должен контролировать качество каждого звена, чтобы производить хорошую продукцию.

1.PCB изготовление платы

After receiving the PCBA order, Анализ файла Gerber, pay attention to the relationship between the PCB hole spacing and the board's load-bearing capacity, не создавать изгиб или разрушение, and whether the wiring considers key factors such as high-frequency signal interference and impedance.

закупка и проверка компонентов

закупка запасных частей требует строгого контроля за каналами, закупаемыми крупными торговцами и производителями сырья, а также 100 - процентного недопущения использования подержанных и поддельных материалов. Кроме того, были созданы специальные группы для проверки материалов, поступающих в систему, и для обеспечения бесперебойного функционирования компонентов были проведены тщательные проверки следующих элементов.

PCB: испытание температуры в ретушированной печи, нет летающей линии, засорение или утечка чернил через отверстие, изгиб или нет поверхности плиты ит.д.;

IC: проверить, полностью ли печать соответствует BOM, и сохранить температуру постоянной влажности;

Другие общеупотребительные материалы: проверка шелковой печати, внешний вид, измерение током ит.д., осмотр объекта осуществляется методом выборочного контроля, соотношение составляет 1 - 3%.

обработка дисков

Solder paste printing and reflow oven temperature control are key points, очень важно использовать высококачественные и отвечающие требованиям технологии лазерные шаблоны. According to the requirements of PCB, Необходимо расширить или уменьшить отверстия стальных сеток, or U-shaped holes are used to make steel mesh according to process requirements. регулирование умеренной скорости в реторте для фильтрации и надежности сварки флюса имеет важнейшее значение. It can be controlled in accordance with the normal SOP operation guidelines. Кроме того, AOI testing needs to be strictly implemented to minimize the defects caused by human factors.

4. Dip - модуль

в процессе модулей, the mold design for wave soldering is a key point. как использовать пресс - форму, чтобы максимально повысить возможность хорошей продукции после печи.

Запуск программы

В предыдущих докладах DFM, customers can be suggested to set up some test points on the PCB, Цель состоит в том, чтобы после сварки всех компонентов проверить непрерывность цепей PCB и PCBA. если у вас есть условия, you can ask the customer to provide a program, и управлять Программой через горелку, you can more intuitively test the functional changes brought about by various touch actions, проверка функциональной целостности PCBA.

6.PCBA - тест

For orders with PCBA test requirements, Основные элементы тестирования включают ICT, FCT, испытание на старение, temperature and humidity test, испытание на падение, etc., операции могут осуществляться на основе планов тестирования и сводных отчетов клиента.