Технология PCB - проектирование печатная плата: паразитный эффект через отверстие

проектирование печатная плата:Паразитический эффект перфорации

печатных плат, печатные платы,печатная плата,Поставщик электронных компонентов.
печатная плата часто используется для обозначения PCB, Но нельзя назвать "PCB панель".

В процессе проектирования, кажущийся простой проход, Если ты не оставишь свой голос, Это может иметь серьезные негативные последствия для платы. Сегодня,Я покажу вам, как уменьшить отрицательное воздействие паразитного эффекта через отверстие при проектировании чипа плата PCB:

Как уменьшить негативное влияние перфорации при проектировании перфорации PCB

1.Источники питания и заземления должны быть сверлены поблизости, провод между отверстиями и выводами должен быть как можно короче, Потому что они повышают чувствительность. одновременно,Источники питания и заземления должны быть как можно толще, чтобы уменьшить сопротивление.

2.Следы сигналов на печатных платах. не следует как можно больше менять, То есть, Постарайся не использовать ненужное отверстие.

3.использование более тонких схем PCB позволяет уменьшить число паразитных параметров, через которые просачиваются отверстия.

4. учитывать стоимость и качество сигнала, Выберите отверстие разумного размера. например, модуль памяти на 6 - 10 этажах плата PCB design, лучше всего 10/20Mil (Бурение / прокладка) Перфорация. миниатюрная плата с высокой плотностью, Вы также можете попробовать 8/18 миллионов проходов.В нынешних технических условиях, трудно использовать меньше отверстий. Используется для перекачки питания или заземления, Вы можете рассмотреть возможность использования больших размеров, чтобы уменьшить сопротивление.

5. прокладка нескольких заземляющих отверстий вблизи отверстий в сигнальном слое, с тем чтобы обеспечить ближайший контур сигнала. даже на платы печатные платы можно разместить большое количество избыточного заземления. Конечно, дизайн должен быть гибким.

модель проходного отверстия, которая обсуждалась выше, была описана как ситуация с паяльными тарелками на каждом этаже. Иногда мы можем уменьшить или даже удалить некоторые прокладки.в частности, когда плотность проходного отверстия очень высока, это может привести к образованию прореза, отделяющего контур в медном слое. чтобы решить эту проблему,помимо перемещения проходного отверстия, мы также можем рассмотреть вопрос о размещении проходного отверстия на медном покрытии. размер паяльного диска уменьшается.

IPCB Высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточного PCB. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Наша цель - стать самым профессиональным прототипом печатные платы в мире. Основное внимание уделяется микроволновому высокочастотному печатных плат, давление смешения высоких частот, Ультравысокоуровневое многоуровневое IC тестирование от 1 + до 6 + HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, Испытательная панель IC, жёсткий лист, Обычная многослойная печатная плата FR4. Продукция широко используется в промышленности 4.0, связь, Промышленный контроль, цифровой, Власть, компьютер, Автомобиль, медицинский, Аэрокосмическая промышленность, прибор, Интернет вещей и другие области.