Технология PCB - идентификация и модернизация платы PCB в MSL

Обновление сертификата MSL для гидрочувствительности

(1) Сертификация MSL

Процесс получения влажной воды (MSL) для платы PCB. Все новые продукты, которые не прошли сертификацию, должны начинаться с самого низкого уровня (уровень 6) в таблице 1, то есть после сдачи экзамена на уровень 6, они могут быть повышены до уровня 5а, затем до уровня 5 и т. Д. Такое обновление не может быть очищено до уровня, то есть до уровня 1, к которому они относятся.

(2) Обновление MSL

Любой, кто получил сертификат уплотнения уровня 1 и хочет снова обновиться, должен сначала пройти « дополнительный тест надёжности». Для этого испытания требуется две партии из 22 образцов, две из которых должны быть взяты из двух или более прерывистых производственных партий. Внешний вид каждой партии должен быть как можно более одинаковым, и каждая производственная партия должна пройти все производственные процессы заранее.

По 11 образцам, взятым в каждой партии, все производственные процессы должны быть завершены. Для образцов, поступающих в испытания на модернизацию, они должны продолжать проводить гигроскопические испытания, перечисленные в таблице 5 - 1, до тех пор, пока не пройдет последующий электрический и визуальный осмотр. Поставщики должны сначала выполнить уровень аутентификации, а затем отправить его клиенту для дальнейшей сертификации.

(3) Технология увлажнения

Содержание таблицы 5 - 1 начинается с тестирования размещения « условий влагопоглощения» определенной воды и карманных часов, затем проводятся различные электрические испытания и визуальные обследования, завершаются « ультразвуковым сканирующим микроскопом» (C - SAM) для проверки нижней линии. Однако цель данной спецификации заключается не в том, чтобы "наслоить" предварительный осмотр, а в том, чтобы определить "правило Хуайхэ" приемки или отклонения.

Испытанное уплотнение должно быть выпечено в печи при температуре 125 ° C в течение 24 часов для удаления влаги, чтобы его можно было проверить на влагопоглощение в сухих условиях. Однако при проведении испытаний на второй и максимальный уровни воды, за 168 часов (7 дней) до введения « двойной восемьдесят пяти» всасывания влаги, все еще можно определить, что необходимо для выпечки и увлажнения в зависимости от реальной ситуации и других условий.

2. Влажность спереди, обратный ток сзади

(1) Влажные испытания

Полупроводники, предназначенные для проверки влагопоглощающей способности, будут упакованы в чистые сухие поддоны. Они не должны вступать в контакт друг с другом или дублировать друг друга. Они должны соблюдать правила JESD625 на протяжении всего процесса и избегать « статического повреждения». В таблице 5 - 1 ниже представлены полупроводниковые упаковочные компоненты, которые можно разделить на восемь типов влажной воды (MSL). После вскрытия упаковки, перед завершением сборки и сварки, подробно описаны временные ограничения пребывания на площадке в заводской среде. Подробные условия испытаний на влагопоглощение.

1) Нормальное испытание должно проводиться в соответствии со стандартными условиями в примере или в соответствии с обычно известной энергией диффузионной активации 0,4 - 0,48eV. После того, как образец был увлажнен в передней части и вернулся в заднюю часть, в случае отказа, такого как повреждение или плохие электрические характеристики, Дальнейшая проверка должна быть проведена в соответствии с условиями « эквивалентности ускорения» справа от таблицы. В таких условиях ускорения нельзя проводить нормальные испытания. Продолжительность этого ускоренного испытания может быть гибко изменена в зависимости от характеристик различных формовочных и упаковочных материалов.

2) Время "увлажнения поверхностей" на самом деле является "временем временного воздействия изготовителя" (MET) до выпечки и осушения мешков и после их удаления производителем полупроводников PCB и из мешков на объектах дистрибьютора. Если общее время воздействия не превышает 24 часов, оно может быть включено по умолчанию. Когда фактический MET меньше 24 часов, время всасывания влаги может быть сокращено, то есть при использовании условия « 30 градусов по Цельсию / 60% RH» время всасывания влаги может быть сокращено до 1 часа. Но если это 30 градусов по Цельсию / 60% RH, MET на 1 час больше, время всасывания влаги также увеличивается на 1 час. Один раз! 2 дин более 24 часов, время всасывания влаги должно быть увеличено на 5 часов.

3) Если поставщик ПХД считает, что продукт является рискованным и небезопасным, он также может продлить время всасывания влаги.

(2) Возвращение спины

Если образец уплотнителя, который должен быть протестирован, взят из термостата предыдущего испытания в течение 15 минут, но не более 4 часов, образец должен быть выполнен в соответствии с подробными положениями таблиц 5 - 2 и 5 - 1. В общей сложности необходимо сдать три экзамена. Интервал между каждым обратным потоком не должен быть менее 5 минут и не должен превышать 1 час. После того, как образец был извлечен из камеры с температурой и влажностью, если обратный поток не был завершен в течение предписанных 15 минут и 4 часов, необходимо повторно обжарить и впитать номер партии образца в соответствии с вышеуказанным методом.

Все проверенные уплотнения ПХД должны быть сначала визуально проверены под 40 - кратным микроскопом, чтобы увидеть, повреждены ли они. Затем, на основе данных приемки в каталоге или существующих на заводе спецификаций, все образцы подвергаются электрическим испытаниям и оцениваются, а в конечном итоге с C - SAM проводится внутренний анализ разрушения.  печатные платы