Технология PCB - как проектировать технологию в платы pcb

InPCB design, На самом деле, before the formal wiring, Это должно пройти через долгий шаг. The following is the main design process:

спецификация системы

фёрст, we must first plan out the various system specifications of the electronic equipment. Включить системную функцию, cost constraints, размер, operating conditions, и так далее.

функциональная блок - схема системы

Next, необходимо составить функциональную блок - схему системы. также необходимо отметить связь между блоками.

разделение систем на несколько PCB

Если система будет разделена на несколько блоков PCB, то можно не только уменьшить размеры, но и модернизировать и заменить системы. функциональная блок - схема обеспечивает основу для нашего разделения. например, компьютеры можно разделить на доски, графические карты, звуковые карты, диски, источники энергии и так далее.

определение методов и размеров упаковки для каждого ПХБ

После определения количества технологий и схем, используемых в каждой PCB, следующим шагом будет определение размера платы. Если дизайн слишком большой, необходимо изменить или изменить метод упаковки. при выборе технологии необходимо также учитывать качество и скорость схем.

обзор всех схем PCB

The outline drawing should show the details of the interconnection between the parts. Необходимо отследить все PCB в системе. Nowadays, CAD (Computer Aided Design) is mostly used.

Обзор PCB

The simulation operation of the preliminary design is to ensure that the designed circuit diagram can operate normally, Необходимо имитировать с помощью программного обеспечения. This type of software can read the overview and display the operation of the circuit in many ways. это гораздо эффективнее, чем ручная съемка образца PCB.

поставить деталь на PCB

расположение деталей зависит от способа их соединения. They must be connected to the path in the most efficient way. The so-called efficient wiring is that the shorter the wire and the fewer the number of layers through (this also reduces the number of vias), the better, Но мы еще вернемся к этому вопросу. The following is how the bus bar is routed on the PCB. для того чтобы каждый элемент имел идеальное соединение, the placement position is very important.

Проверка возможностей подключения при высокой скорости и правильная операция

В настоящее время некоторые компьютерные программы могут проверить правильное расположение каждого узла, или проверить, можно ли работать при высокой скорости. этот шаг называется приготовлением деталей, но мы не будем их слишком глубоко изучать. Если схема спроектирована неправильно, можно изменить расположение деталей перед выходом схемы на место.

выходная схема на PCB

подключение к общей картине сейчас будет использовано как соединение на месте. This step is usually fully automatic, но в целом, some parts need to be changed manually. Ниже приводится пример провода с двухслойной схемой. красные и синие линии представляют соответственно слой деталей PCB и слой сварки. The white text and squares represent the markings on the screen printing surface. красные точки и кольца представляют собой сверление и направляющее отверстие. On the far right, Вы можете видеть золотые пальцы на поверхности сварки PCB. окончательный состав PCB обычно называется произведением искусства.

каждый вид конструкции должен соответствовать одному своду правил, such as the minimum reserved gap between the lines, минимальная ширина линии, and other similar practical restrictions. Эти правила изменяются в зависимости от таких факторов, как скорость цепи, интенсивность передаваемого сигнала, the sensitivity of the circuit to power consumption and noise, качество материалов и оборудования. If the current intensity increases, Необходимо также увеличить толщину проволоки. In order to reduce the cost of the плата PCB, одновременное уменьшение этажности, Следует также отметить, что эти положения по - прежнему соблюдаются.. If a structure with more than 2 layers is required, Затем, как правило, используется слой питания и пласт для предотвращения воздействия на передаваемые сигналы на слое сигнала, and can be used as a protective cover for the signal layer.