Технология PCB - защита от статических разрядов при установке платы PCB

при проектировании PCB, антистатическое проектирование PCB может осуществляться через слоями, правильное расположение и установка. By adjusting the PCB layout and routing, ESD может хорошо предотвратить. *Use многослойный PCB как можно больше. по сравнению с двухсторонним PCB, уровень земли и питания, и плотно расставленный заземление сигнальных линий может снизить сопутствующее сопротивление и индуктивную связь, довести до уровня PCB. /10: 1/100. на верхней и нижней поверхности есть компоненты, короткое соединение.

Static electricity from the human body, Окружающая среда, and even electronic equipment can cause various damages to precision semiconductor chips, например, пробить тонкий изоляционный слой внутри сборки; разрушение сетки элементов MOSFET и CMOS; триггер в устройстве CMOS заблокирован; короткое замыкание с обратным смещением короткое замыкание прямо смещённое PN PN; проволока или алюминиевый провод в плавильной активной установке. In order to eliminate electrostatic discharge (ESD) interference and damage to electronic equipment, a variety of technical measures need to be taken to prevent it.

In the design of the PCB, антистатическое проектирование PCB может осуществляться через слоями, proper layout and installation. в процессе проектирования, the vast majority of design modifications can be limited to the addition or reduction of components through prediction. By adjusting the PCB layout and routing, ESD can be well prevented. Ниже перечислены некоторые из наиболее распространенных профилактических мер..

*Use многослойный PCB as much as possible. Compared with double-sided PCBs, the ground plane and power plane, as well as the tightly arranged signal line-ground spacing can reduce the common mode impedance and inductive coupling, довести до уровня PCB. /10 to 1/100. Try to put each signal layer close to a power layer or ground layer as much as possible. высокая плотность PCB для верхних и нижних поверхностей, короткая соединительная линия, and many fills, можно рассмотреть возможность использования внутренних линий.

*For double-sided PCBs, tightly interwoven power and ground grids should be used. линия электропитания вблизи заземления, and as many connections as possible between the vertical and horizontal lines or the filled area. размер боковой сетки меньше или равно 60 мм. если возможно, the grid size should be less than 13mm.

* убедись, что каждая схема будет как можно более компактной.

* отбрасывать все узлы, насколько это возможно.

*If possible, introduce the power cord from the center of the card and keep it away from areas that are directly affected by ESD.

* на всех уровнях PCB, расположенных под соединительным устройством, ведущим к внешней стороне (легко попасть под ESD), устанавливается более широкий корпус для заземления или многоугольник, заполняемый заземлением, и соединяется ими с помощью проходного отверстия на расстоянии примерно 13 мм.

* установите отверстие на край карточки и соединяйте верхнюю и нижнюю паяльники вокруг монтажного отверстия без сопротивления флюса с заземлением в корпус.

*When сборка PCB, do not apply any solder on the top or bottom pads. использовать винты с встроенной шайбой для обеспечения тесной связи между PCB и металлическим корпусом/кронштейн на экране или на плоскости земли.

*The same "isolation zone" should be set between the chassis ground and circuit ground of each layer; if possible, сохранять расстояние до 0.64mm.

* в верхней и нижней частях карточки, расположенной рядом с монтажными отверстиями, заземление клетей и заземление схем через каждые 100 мм по заземлению камеры соединяется проводником шириной 1,27 мм. рядом с этими соединениями прокладка или монтажное отверстие устанавливаются между заземлением шасси и заземлением цепи. Эти заземляющие соединения могут быть отрезаны клинком, чтобы сохранить цепь открытой, и могут быть соединены между конденсаторами магнитной бусы / высокой частоты.