Технология PCB - Какие проблемы возникают при компоновке и проектировании PCB

1. какой принцип 20 часов?

In PCB layout and design, принцип 20н - сокращение расстояния между слоем питания и поверхностным слоем на 20н, and H represents the distance between the power layer and the ground layer.

Конечно, оно также направлено на подавление радиационного эффекта края. электромагнитные помехи излучают наружу край платы. сужение силового слоя, проводимость электрического поля только в прилегающем слое, эффективно повышает эффективность EMC. если сократить на 20 часов, то можно ограничить 70% электрического поля на краю земли; Если сократится на 100 часов, это может ограничить 98% электрического поля.

Мы требуем, чтобы уровень земли больше слоя питания или сигнала, which is beneficial to prevent external radiation interference and shield the external interference to itself. В общем, in the проектирование PCB, уменьшить слой питания с нижнего слоя на 1 мм, в основном соответствует принципу 20н.

как принципы 3W и 20H были учтены при проектировании PCB?

First, принцип 3W легко воплощается на практике проектирование PCB. Ensure that the center distance between the trace and the trace is 3 times the line width, например, the line width of the trace is 6 mils.

Таким образом, в соответствии с принципом 3W линия в аллегро устанавливается на уровне 12миля. расстояние в программном обеспечении используется для вычисления бокового и бокового интервалов.

В чем проблема китая? проектирование PCB

схема 3W в PCB

Second, принцип 20 часов. In the проектирование PCB, чтобы воплотить в жизнь принцип 20 часов, we generally need to shrink the power layer by 1mm from the ground layer when the plane layer is divided.

затем в 1 - миллиметровой полости сужения пробил экранированный заземляющий Люк, 150 миллиметров,

В чем проблема китая? проектирование PCB

схема принципа 20H в PCB

3. тип линии сигнала PCB и различия?

в PCB есть два типа линий сигнала: одна - микрополосная, а другая - полосчатая.

The microstrip line is a strip line that runs on the surface layer (microstrip) and is attached to the surface of the PCB. Как показано на диаграмме ниже, the blue part is the conductor, зеленая часть является диэлектриком PCB, синий блок над линией. из - за того, it can form radiation or be interfered by surrounding radiation, другая сторона подключена к диэлектрику PCB, so part of the electric field formed by it is distributed in the air, другая часть распределена в диэлектрике PCB. но скорость передачи сигнала в микрополосе быстрее, чем в полосовой линии, Это его выдающееся преимущество..

В чем проблема китая? проектирование PCB

Диаграмма 1

Полосатые линии: полосатые / двухполосные линии, расположенные во внутреннем слое (ленточные / двухполосные) и утопленные в PCB. синяя часть - проводник, зеленая - диэлектрик PCB, а ленточная линия - полоса между двумя проводниками. - Да. Поскольку полосатые линии встроены между двумя проводниками, их электрическое поле распределено между двумя проводниками, окруженными ими (плоскостью), без излучений и помех от внешнего излучения. Однако, поскольку он окружен диэлектриком (диэлектрической константой больше 1), сигнал передается в полосовой линии медленнее, чем в микрополосе.

Какие проблемы возникают при проектировании PCB

Schematic diagram of stripline

В - четвертых, как называется EMC

EMC - сокращение электромагнитной совместимости, which translates as electromagnetic compatibility, способность оборудования или системы нормально работать в своей электромагнитной среде не является электромагнитным помехом.

электромагнитная совместимость датчика означает способность датчика адаптироваться в электромагнитной среде, сохранять свои собственные свойства и выполнять определенные функции. Он содержит два требования: с одной стороны, электромагнитные помехи, создаваемые датчиками в окружающей среде в ходе обычной работы, не должны превышать определенный предел; С другой стороны, датчики должны обладать определенной степенью иммунитета от электромагнитных помех в окружающей среде.

5. Что такое конструкционный метод разделения аналогового и цифрового заземления проектирование PCB?

в целом существует несколько методов имитации приземления и цифрового приземления:

? Separate directly, заземление по цифровым районам подключения DGND на схеме, and connect the ground of the analog area as AGND, and then divide the ground plane in the PCB board into the digital ground and the analog ground, увеличить шаг

? цифровое заземление и аналоговое заземление с использованием магнитных шаров;

? Connect the digital ground and the analog ground with a capacitor, и использует принцип блокировки постоянного тока через конденсатор;

? цифровое и аналоговое соединение через индуктивное, индуктивность от uh до десятки uh;

? A zero-ohm resistor is connected between the digital ground and the analog ground.

в целом конденсаторы отделяют постоянный ток от места плавучести. Если конденсатор не подключен к постоянному току, это приведет к перепаду давления и аккумуляции статического электричества, что сделает ваши руки онемели при касании кожуха. Если конденсатор соединяется с магнитом, то это лишний элемент, так как через него проходит магнитопровод, конденсатор теряет силу. если они объединяются, то они не имеют ничего особенного.

объём индуктивности большой, параметры рассеяния много, характеристики нестабильны, параметры дискретного распределения плохо контролируются, объём большой. индуктивность также является недостатком, LC резонанс (распределенная емкость) оказывает особое воздействие на шум.

эквивалентная цепь с магнитными шариками соответствует ловушке, which only suppresses the noise at a certain frequency. если шум непредсказуем, how to choose the model. и, частота шумов не всегда фиксированная, so the magnetic bead is not a good choice. выбор s.

омическое сопротивление 0 соответствует очень узкому контуру тока, может эффективно ограничивать ток контура и подавлять шум. сопротивление имеет эффект затухания во всех диапазонах частот (сопротивление 0 ом также имеет сопротивление), сильнее, чем магнитные шарики.

Короче говоря, ключом к этому является то, что мы будем приземляться как в аналоговом, так и в цифровом виде. рекомендуется использовать сопротивление 0 ом для соединения различных типов заземления; при вводе высокочастотных устройств в питание используются магнитные шарики; использование малоемкостных линий высокочастотных сигналов связи; использование датчиков при применении большой мощности и низкой частоты.