Технология PCB - как усилить дизайн pcb

Если нет, PCB не может работать. Vias are conduits that transmit signals between PCB layers. в процессе производства PCB, Производители PCB add a layer of copper on the substrate. этот слой меди не только даёт отпечаток электропроводности, Кроме того, каждый слой PCB соединяется с отверстиями, пробуренными на платы. Then, изготовитель может оставить отверстие без изменений и использовать медное покрытие для передачи сигналов. Однако, для увеличения емкости, it is also possible to fill the via with another conductive material.

пробивка медного наполнителя, изготовление коммерческих эпоксидных смол и заполнение медных отверстий. The additional materials increase the cost of circuit board production, но заполнение медных отверстий делает PCB более подходящим для некоторых приложений. Copper-filled vias also have functions that other conductive fillers cannot provide. The following will introduce the main uses of copper-filled vias and how they can enhance PCB design.

технология заполнения сквозных отверстий

когда отверстие заполняется медью, изготовитель должен позаботиться о том, чтобы через отверстие образовалась равномерная медная оболочка, а не слишком толстая оболочка. Если используемая технология является неправильной, то образуется слишком много меди, что увеличивает вес ПХД или добавляет слишком много меди, что приводит к несоблюдению норм, дефектам или увеличению расходов. по мере того, как проходные отверстия становятся все меньше, соблюдение этих требований имеет решающее значение для соблюдения строгих норм проектирования.

классический способ заполнения медного проходного отверстия - это заполнение отверстия чистой медью. Однако этот метод обычно образует пустоту, в результате чего загрязняющие вещества попадают в медь. при нагревании в ходе будущих этапов производства этот пробел высвобождает газ, образуя тем самым дырки и нарушая связь между медным слоем PCB. В настоящее время стратегия предотвращения этой проблемы включает в себя выемку через отверстие и формирование соединения типа "Х" через отверстие.

преимущества заполнения отверстий медью

PCB с медным наполнителем через отверстия имеет следующие преимущества по сравнению с платы, покрытой только медными отверстиями:

теплопроводность: заполнение медным отверстием повышает теплопроводность.

при применении высоких температур, keeping heat away from the circuit board can extend its life and prevent defects.

высокая теплопроводность меди привлекает это тепло и удаляет его от ключевых областей PCB.

электропроводность: отверстие, заполненное медью, также применимо к применению, требующему сильного тока от одной стороны платы к другой.

электропроводность меди позволяет пропускать большой ток через более глубокий слой без перегрузки PCB.

из - за этой способности конструкторы обычно вынуждены устанавливать медные отверстия на PCB, чтобы выдерживать более высокое напряжение.

применение заряженных и гальванических отверстий

Несмотря на увеличение емкости PCB с медными отверстиями, стоимость их производства также выше, чем стоимость PCB с гальваническими отверстиями. В некоторых случаях необходимо также повышать надежность, связанную с пробивкой медных отверстий. Однако некоторые приложения могут также использовать омеднение в отверстии рядом с медным следом.

при решении вопроса о переходе PCB через отверстие необходимо учитывать интенсивность тепла и напряжения, связанную с применением. В случае применения с низким напряжением годный PCB с гальваническим отверстием может работать идеально. В то же время, PCB с медным наполнителем может выдерживать условия, необходимые для применения высоких мощностей, радиочастот, микроволн и LED. для работы с высокопроизводительными интегральными схемами этих типов PCB необходимо использовать медное отверстие для наполнения, а не гальваническое отверстие для выдерживания тока.

4. медная и серебряная электропроводность

Помимо медного наполнения PCB, завод PCB can also choose to use silver conductive epoxy. However, although silver conductive epoxy seems to be a good choice, Он стоит дороже, чем медь. In addition, Вы также можете выбрать использование позолоченных отверстий, but compared with gold, copper has the following advantages:

Higher thermal conductivity

высокая проводимость

More cost-effective price

долговечность

надёжнее

высокая мощность приложений

Even at a lower price, медное наполнение через отверстие все еще лучше. их более высокая теплопроводность и электропроводность позволяют им более эффективно проводить избыточное тепло. медное отверстие также может обрабатывать более высокое напряжение без перегрузки.