Технология PCB - удаление мертвой меди из конструкции PCB и качества сварки PCB

1. Should the dead copper be removed in PCB design?

некоторые говорят, что его надо убрать. причина может быть: 1. Это вызовет проблемы с Эми. расширение возможностей для участия в вмешательстве. медный лом не работает.

Кто - то сказал, что его следует сохранить. причина может быть: 1. Иногда большая пустота не выглядит хорошо. 2. повысить механические свойства листа, чтобы избежать неравномерного изгиба.

1. Мы не хотим, чтобы нас раздавила медь, потому что остров создает здесь антенный эффект. если интенсивность излучения вокруг будет большой, то будет увеличиваться интенсивность окружающего излучения; Он образует эффект приема антенны и, следовательно, влияет на окружающую среду. провода создадут электромагнитные помехи.

2), we can delete some small islands. если мы хотим сохранить медь, the island should be well connected to GND through the ground hole to form a shield.

3) в случае высокой частоты будет работать распределительный емкость проводки на печатных платах. когда длина более 1 / 20 соответствующей длины волны превышает частоту шума, возникает эффект антенны, и шум передается по проводам. если в панелях PCB есть нежелательная заливка меди, то она станет средством передачи шума. Поэтому в высокочастотных схемах заземление не считается заземленным. Это "Земля". "линия" должна быть меньше, чем при выключении "/ 20, пробита в проводе и" хорошо заземлена "с плоскостью приземления с многослойной доской. Если медное покрытие должным образом обрабатывается, то медное покрытие не только увеличивает ток, но и играет двойную роль в экранировании помех.

4). By drilling the ground hole to retain the copper coating of the island, Это не только может служить экранированием помех, but it can indeed prevent деформация печатной платы.

какое влияние на пайку PCB оказывает обычный арочный?

конструкция сварного диска SMT является очень важной частью конструкции PCB. Он определяет место сварки элементов на PCB, the reliability of the solder joints, Возможные дефекты при сварке, the clarity, предстоит сыграть важную роль в проверке и обслуживании. если правильно сконструирован диск PCB, a small amount of skew during mounting can be corrected due to the self-correction effect of the surface tension of the molten solder during reflow soldering. напротив, if the PCB pad design is incorrect, даже расположение очень точно, there will be soldering defects such as component displacement and tombstone after reflow soldering. поэтому, pad design is one of the key factors that determine the manufacturability of surface mount components. обычная паяльная тарелка является "распространенным заболеванием и множественным заболеванием" при проектировании PCB., and it is also one of the main factors that cause hidden dangers in PCB soldering quality.

1) после сварки сборок кристаллов на одной и той же сварной диске, если зажим вставной сборки или проводки повторно вваривается, то при повторной сварке возникает опасность неправильной сварки.

2) ограничить количество последующих отладки, испытаний и послепродажного обслуживания.

3). When repairing, Удалить компонент, периферия одного и того же паяльного диска не продана.

4) обычно при использовании паяльного диска напряжение на нем слишком большое, что приводит к отслоению паяльного диска в процессе сварки.

5) один и тот же вкладыш между сборками, содержание олова слишком много, асимметричное напряжение поверхности после плавления, сборки тянутся в сторону, вызывая сдвиг или надгробие.

6) аналогично нестандартному использованию других паяльных плит, главным образом, из - за того, что в процессе сборки и сварки имеется много дефектов монтажа элементов и сварных точек, которые в конечном счете оказывают большое влияние на надежность работы схемы, а также из - за ограниченности площади или пространства цепи.