Технология PCB - пробоотборка многослойной схемы PCB

Multi-layer PCB circuit board proofing

Due to the large number of layers in multi-layer circuit boards, требования пользователей к калибровке PCB. Generally, управление допуском на совмещение в диапазоне 75 мкм. размер большой ячейки с учетом многослойной платы, the high temperature and humidity in the graphics conversion workshop, перекрытие дислокаций из - за неоднородности слоёв, метод определения местоположения между слоем и слоем, it is more difficult to control the centering of the multi-layer circuit board.

трудности в производстве внутренней цепи

Multilayer circuit boards use special materials such as high TG, высокая скорость, high frequency, толстая медь, thin dielectric layer, сорт., which puts forward high requirements for internal circuit production and pattern size control. например, the integrity of impedance signal transmission increases the difficulty of internal circuit manufacturing.

ширина и расстояние между линиями маленькое, разомкнутое и короткое замыкание увеличивается, короткое замыкание увеличивается, скорость прохода низкая; существует множество тонких слоёв сигналов, повышающих вероятность обнаружения внутренних протечек АОИ; внутренняя плита тонкий, легко морщится, плохая экспозиция, травильная машина используется легко завиваться; высокие доски в основном являются системными досками, размеры ячеек больше, стоимость отбраковки продукции выше.

трудности изготовления сжатия

сложение многих внутренних и полуотвержденных пластин, and defects such as slippage, расслаивание, в штампованном производстве легко появляются смоляные кавитации и остатки пузырьков. при проектировании слоистой конструкции, the heat resistance, прочность на сжатие, glue content and dielectric thickness of the material should be fully considered, и разработать рациональный многослойный план.

из - за большого количества слоёв, невозможности обеспечения последовательности в управлении растяжением и компенсации коэффициентов размеров тонкий слой изоляции может привести к провалу испытаний на надёжность между слоями.

трудность бурения

Using high-TG, высокая скорость, high-frequency, толстолистовая медь, increasing the difficulty of drilling roughness, заусенец и сверление. There are many layers, суммарная толщина меди и толщина листов, the drilling is easy to break the knife; the dense BGA is many, проблемы, связанные с отказом CAF из - за разрыва стенок с узкими отверстиями; толщина листов легко вызывает проблемы наклонного бурения.

iPCB is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping Производители PCB в мире. Mainly focus on microwave high frequency PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, любой слой, IC Substrate, испытательная панель интегральных схем, rigid flexible PCB, обычный многослойный FR4 PCB, etc. продукты широко применяются в промышленности.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields.