Технология PCB - изготовитель PCB, принцип сквозного отверстия в сварном диске

Производители PCB, the principle of processing the via hole in the pad

Vias in pads are a very headache for electronics manufacturing plants, especially when the vias are placed on BGA (Ball Grind Array) pads, but the design unit is often not based on its design. преодолевать причины и требовать от сборочных заводов следовать за ними.

На самом деле, with the shrinking of electronic products, повышение плотности платы, and the number of layers is increasing. поэтому, many CAD layout enginggers place through holes on the solder pads, особенно стадион. Small BGA pads (pads) don’t have much space for the vias, Но размещение отверстий на паяльном диске может экономить пространство на платы, but it’s a disaster for SMT and manufacturing engineers., Because it is likely to cause the following problems:

If the via is placed on the solder pad of the BGA, Это может образовывать голову в подушке или пузырь внутри Оловянного шарика.

пробить отверстие, воздух будет закрыт внутри. When the circuit board goes through the high temperature of reflow, the air in the via hole will expand and escape due to the heat. пустота/bubble will be formed in the BGA solder ball, в серьезных случаях, it will even cause head-in-pillow failure.

в тех случаях, когда накопившийся в вентиляционном отверстии воздух проходит через рекуперационную сварную печь (печь обратного тока), воздух разбухается от тепла, что может привести к выхлопу. обычно это происходит при плохой рефлюксной сварке с подогревом. когда температура поднимается слишком быстро, воздух быстро расширяется, газ не может выйти и из паяльного мяча в конце концов фонтанируется.

из - за действия капилляров паяльная паста впадает в отверстие, resulting in insufficient tin or lack of solder, сорт.; or even flow to the opposite side of the board, вызывать короткое замыкание.

Однако, as product designs become smaller and smaller, инженер - планировщик подошел к тому моменту, когда необходимо сравнить область платы, and sometimes there should be room for compromise. поэтому, there are some alternative methods to deal with the through holes on the solder pads. следующие пиктограммы указывают на пять типов сквозных отверстий от а до е и их воздействие на процесс СМАРТ:

а) эти отверстия вообще не обрабатывались. Инженеры - изготовители не должны принимать это, поскольку олово протекает через отверстие после нагрева, что приводит к недостаткам сварки, поровой сварке и другим неблагоприятным явлениям, содержание олова совершенно не контролируется и может влиять на деталь другой стороны платы.

C) Blind hole. It can barely be used, но все еще есть большой риск. Содержание олова можно контролировать, but when the solder paste covers the semi-buried hole, воздух будет забит в полузарытое отверстие. When the circuit board is heated by a reflow After the temperature is warm, из - за расширения воздух взорвет сварную пасту., or form an escape channel. кратковременное использование может не вызывать проблем, but after long-term use, Это может быть разрыв канала спасения, вызывать плохой контакт.

B) and D) are the best via design. отверстие на коврике мази, and no additional bubbles are formed.

E) It can be used, but the price is more expensive. A copper plating process can be added after the circuit board process to fill up the semi-buried holes. заполняемое отверстие немного вмятится, so they must be controlled within a certain size, особенно для 0.5mm picth BGA . Примечание: обычно Совет директоров процесса повышает цену около 10%.