Технология PCB - Различные технологические методы лазерной зенкование платы HDI CO2

Различные технологические методы лазерного зенкование отверстий CO2 на плата цепи HDI

лазерное зенкование CO2 в основном осуществляется двумя способами: непосредственным перфорированием и методом профилирования.

так называемая технология прямого образования отверстий осуществляется с помощью основной системы управления устройством, которая изменяет диаметр лазерного луча на тот же диаметр отверстия, что и на печатных платах,отверстие на поверхности диэлектрика без медной фольги.

Процесс нанесения покрытия состоит в нанесении специального покрытия на поверхность печатной платы. Традиционная технология представляет собой окно с покрытием, образуемое при экспонировании и удалении поверхности медной фольги/развитие/Технология травления, Затем с помощью лазерного луча с более высокой апертурой для удаления обнаженной диэлектрической смолы.

Они описываются следующим образом:

(1)Диаметр последней операции такой же, как у медного окна. если операция не была осторожна,Расположение открытых окон отклоняется,Это приведёт к несоответствию с центром шасси. отклонение медного окна может быть вызвано увеличением и сужением материала на основной пластине и деформацией пленки, используемой для передачи изображений. Поэтому, процесс открытия большого медного окна состоит в том, чтобы увеличить диаметр медного окна примерно до нуля. 05mm (Обычно определяется по размеру отверстия, когда диафрагма равна нулю15mm, диаметр нижней прокладки должен быть около 0.25mm, диаметр большого окна 0.30mm-15 мм, диаметр нижней прокладки должен быть около 0.25 mm, это большое окно диаметром 0.30 mm),Затем лазерное сверление использовалось для сжигания крошечных слепых отверстий в коробке. его главная особенность - большая свобода, при перфорации лазером можно перфорировать по программе на стеллаже. Это эффективно предотвращает отклонения, вызванные одинаковым диаметром и апертурой медного окна, Не удаётся выравнивать пятна лазера с окном, Таким образом, на поверхности большой плиты появится много неполных полуотверстий или остаточных отверстий.

(2) метод медных окон: во - первых, путем фотохимической обработки на стеклянных окнах образуется слой RCC (медная фольга, покрытая смолой), затем травление и экспонирование смолы, а затем лазер излучается в микрослепое отверстие. После усиления луча через диафрагму получаются две группы микроскопических зеркал статического электричества, которые затем достигаются через вертикальную наводку (F - линза не выплачивается) до зоны коллектора, а затем сжигаются крошечные слепые отверстия. после того, как электронный луч был помещен в область с квадратной трубкой на 1 дюйм, слепая дыра составляет 0,15 мм, и в эту дыру могут быть нанесены три раза подряд. длительность импульса первого выстрела составляет около 15 - ти и обеспечивает энергию, необходимую для пробивания отверстий. последний пистолет используется для очистки остатков на дне стенки и калибровки отверстий. поперечное сечение сканирующего зеркала составляет 0,15 мм. слепая дыра обладает хорошей способностью управлять энергией лазера. когда корпус (панель цели) меньше часов, корпус (панель цели) нуждается в более широкой компоновке или второй слепой отверстии, трудно завершить картину 45°с.

(3)В процессе образования отверстий на поверхности смолы, лазерное сверление.

а.Покрыть верхний слой фундамента смолой медной фольгой, затем травить все медные фольги, чтобы лазер СО2 образовал отверстие непосредственно на поверхности обнажённой смолы, затем обрабатывать отверстие по технологии гальванизации.

B. основная масса изготовлена из предварительно пропитанных материалов fr4 и медной фольги, а не из медной фольги, покрытой смолой.
C.Подготовка медной фольги с фоточувствительным покрытием

D. использовать сухую плёнку в качестве диэлектрика, потом фольга.
E. процесс покрытия других видов горячей пленки и медной фольги осуществляется путем нанесения других видов горячей пленки и медной фольги.

(4)Используя технологию прямой абляции сверхтонкой медной фольги, смоляная медная фольга прижимается к обеим сторонам центральный лист, после нанесения смолы в медную фольгу,Уменьшение толщины медной фольги до 5 микрон методом полутравления, Затем для черной оксидирования используется лазер CO2 для образования дыр. основной принцип - интенсивность поглощения света на поверхности медной фольги после окисления.При увеличении энергии лазерного луча CO2, отверстие может образовываться непосредственно на поверхности сверхтонкой медной фольги и смолы.

Но труднее всего обеспечить, чтобы "полуэрозионный метод" получил равномерную толщину медного слоя,Поэтому особое внимание. Конечно, Мы можем использовать медный разрывной материал на обратной стороне(UTC), около 5 микрон, что соответствует медной фольге.

обработка листов такого типа, В основном используются следующие аспекты: установление строгих качественных и технических показателей, главным образом для поставщиков материалов, необходимо убедиться в том, что толщина слоя диэлектрика колеблется между 51 и четверть м.

Потому что только путем обеспечения равномерности диэлектрической толщины пластины из медной фольги, под одной и той же лазерной энергией можно гарантировать точность калибра и чистоту забоя отверстия.

Одновременно, в дальнейшем, Для обеспечения того, чтобы дно слепого отверстия очищалось без остатков, необходимо использовать оптимальные технологические условия дезактивации, Это хорошо влияет на качество химического осаждения и гальванизации слепой дыры.

iPCB Circuit Co., компания с ограниченной ответственностью. (iPCB®) Основное внимание уделяется микроволновому High Frequency PCB, напряжение смешения высоких частот, Очень высокий многослойный IC тест, От 1+~ до 6+ HDI,любой слой, Базовая плата IC, испытательная панель интегральных схем, Жесткий гибкий pcb, & Обычный многослойный FR4 PCB. продукты широко применяются в промышленности.0, Communication, промышленный контроль, Digital, электроснабжение, компьютер, автомобильные принадлежности, Medical, воздушно - космический, Инструменты, метр, Интернет вещей и другие области. Клиенты расположены на материке китая и Тайване, Южная Корея, Japan, США, Brazil, Индия, Russia, Юго - Восточная Азия, Европа и остальной мир.