Технология PCB - ключ для гальванизации печатных плат

The key to покрытие PCB Вопрос в том, как обеспечить равномерную толщину медного слоя по обе стороны опорной платы и внутри проходной стенки. To obtain the uniformity of the plating layer thickness, для получения тонких и однородных диффузионных слоев необходимо обеспечить, чтобы гальваническое течение было быстрым и равномерным по обеим сторонам печатных плат и сквозных отверстий.. To achieve a thin and uniform diffusion layer, по конструкции текущей горизонтальной гальванической системы, although many nozzles are installed in the system, гальваническое покрытие может быстро перпендикулярно распыляться на печатные пластины, чтобы ускорить поток гальванического раствора в проходном отверстии., завихрение в верхней и нижней поверхностях фундамента, so that the diffusion layer is reduced and more uniform. Однако, usually when the plating solution suddenly flows into a narrow through hole, гальванизация у входа в отверстие. Coupled with the influence of the primary current distribution, обычно это приводит к тому, что входные отверстия покрыты покрытием., The thickness of the copper layer is too thick due to the tip effect, внутренняя стенка проходного отверстия составляет медное покрытие в виде костей собаки. According to the state of the flow of the plating solution in the through hole, То есть, the size of the eddy current and the reflow, анализ состояния и качества токопроводящего отверстия, параметр управления может быть определен только путём технологического испытания, чтобы обеспечить равномерность процесса покрытие PCB thickness. из - за размера вихря и течения до сих пор невозможно определить теоретическим способом, only the measured process method is used. По результатам измерений,

известно, что равномерность толщины медного покрытия в проходном отверстии, the controllable process parameters must be adjusted according to the aspect ratio of the PCB through-hole, даже раствор с высокой дисперсией меди должен выбирать и добавлять подходящие добавки и улучшать питание, гальваническое с использованием обратного импульса тока, can obtain copper coatings with high distribution capabilities.

особенно, the number of micro-blind holes in laminates has increased. горизонтальная гальваническая система должна использоваться не только для гальванизации, but also ultrasonic vibration must be used to promote the replacement and circulation of the plating solution in the micro-blind holes. регулируемый параметр по данным, Результаты были удовлетворительными.

According to the characteristics of horizontal electroplating, Это способ гальванизации, который схема PCB method is changed from a vertical type to a parallel plating liquid surface. сейчас, the PCB is the cathode, некоторые горизонтальные системы гальванизации используют токопроводящие зажимы и ролики питания. удобство от операционной системы, it is common to use the roller conductive supply method. токопроводящие ролики в горизонтальной гальванической системе не только катод, имеет также функцию переноса PCB. Each conductive roller is equipped with a spring device, the purpose of which can be adapted to the electroplating needs of PCBs of different thicknesses (0.10,5.00 mm). Однако, during electroplating, все детали, соприкасающиеся с гальванией, могут быть покрыты бронзой, И эта система долго не работает. поэтому, В настоящее время большинство изготовленных горизонтальных гальванических систем имеют катод, который можно переключить на анод, and then use a set of auxiliary cathodes to electrolytically dissolve the copper on the plated rollers. для обслуживания или замены, в новом гальваническом дизайне также учитываются быстроизнашивающиеся детали, которые могут быть легко демонтированы или заменены. анод использует серию неплавляемых титановых корзин с регулируемыми размерами, Они расположены на верхнем и нижнем уровнях PCB. They are filled with a spherical shape of 25 mm in diameter and a phosphorus content of 0.004 - 0.006% soluble copper, между катодом и анодом. расстояние 40 мм.

The flow of the plating solution is a system composed of pumps and nozzles, перемешивание гальванического раствора в закрытом гальваническом слое, вверх и вниз, and can ensure the uniformity of the plating solution flow. вертикальное распыление гальванического раствора на PCB, forming a wall-punching jet vortex on the PCB surface. конечная цель заключается в том, чтобы обеспечить быстрое течение гальванического раствора по обе стороны PCB и через отверстия образовывать вихри. Кроме того, a filter system is installed in the tank, Используемая сетка фильтра% 1.2 micrometers to filter out the particulate impurities generated during the electroplating process to ensure that the plating solution is clean and pollution-free.

при изготовлении горизонтальных гальванических систем необходимо также учитывать удобство эксплуатации и автоматическое управление технологическими параметрами. Потому что в фактическом гальваническом покрытии параметры высокой и низкой технологии должны быть испытаны в соответствии с размерами PCB, размерами отверстий и требуемой толщиной меди, скоростью передачи, расстоянием между PCB, мощностью насоса, направлением сопла и плотностью тока, регулировать и регулировать толщину медного слоя, удовлетворяющего техническим требованиям. Это должно контролироваться компьютером. для повышения эффективности производства, повышения согласованности и надежности качества высококачественных продуктов, в соответствии с технологическим процессом, формирование полного уровня системы гальванизации для удовлетворения потребностей в выпуске новых продуктов.

выше сведения о горизонтальной гальванизации. When high-speed проектирование PCB примыкание промышленности к горизонтальным гальваническим покрытиям, more needs will be met.