Технология PCB - FPC автоматический укладчик для установки материалов насыпью

FPC circuit board machine mounting bulk material processing method and the cause of the fault of the mounting machine flying parts

I. метод обработки листа автоприцепа

когда автоукладочная машина работает в полную силу, по разным причинам может быть произведено большое количество насыпных материалов. сбрасываемые материалы либо являются насыпью, либо являются другими причинами. некоторые материалы, перевозимые насыпью, трудно отличить, если они являются резисторами, конденсаторами, индуктивностью и т.д. Однако для крупных компонентов, особенно импортированных, они имеют высокую стоимость и могут различаться и отличаться. поэтому их часто повторяют и устанавливают на платы. ниже машина фо шунчан будет делиться автоматическим диском, как обрабатывать пакеты IC.

1. If you use tray packaging on the automatic placement machine or have a suitable tray, Эти проблемы могут быть лучше решены. Otherwise, Это может быть сложнее. В общем, if the material drop is relatively small, оператор может вовремя заправить ленту маслом, but the next best thing is not to fill too much and need to pay attention to the direction.

2. автоукладочная машина для обработки сыпучих материалов: собрать ткань с фиксированной длиной, найти более тонкую плоскую пластину, липнуть ткань с подходящей длиной на плоскую пластину с двухсторонней резиновой лентой. Внимание: постарайтесь обеспечить выравнивание расположения канавок. материал насыпью повторно в клейкую ленту.

3. на авто - планшете используется лоток для подготовки программы, которая будет вводить информацию в поддонах, вызывать новые программы, чтобы сделать их нормальными. Установите контрольный лист сброса. при наличии дополнительных материалов для массовых грузов можно собрать ленты и ткани, соответствующие спецификациям упаковки для массовых грузов, а затем поместить материал для массовых грузов в клейкую ленту и запечатать плетеный материал в двухсторонней резиновой ленте. при разгрузке следует обращаться к первоначальной упаковке.

4.IC материалы для массовых грузов должны быть установлены на платы цепи, насколько это возможно, с помощью дисков, однако, если они не могут быть установлены на платы с автоматическим диском, они могут быть изготовлены вручную.

причина неисправности полупроводниковых пластин с высокоскоростным диском

В то время как дисковые машины являются ключевым оборудованием в производстве SMT, их развитие сопровождается рядом сбоев, которые неизбежно возникают в процессе их использования. в быстроходных дисковых машинах есть много неполадок в летных деталях. летающий элемент означает потерю части в месте расположения. Основные причины:

1. толщина компонента указана неверно. если элемент толщиной меньше, но база данных имеет толщину, то сопло опустится, а стол xy PCB закрепится, когда элемент не достигнет места на паяльном диске в процессе укладки, так как он снова перемещается на большой скорости, что приводит к инерции, ведущей к вылету деталей. Поэтому необходимо правильно Установить толщину виджета.

2. The толщина ПФК Ошибка установки. If the actual thickness of the FPC более тонкая, но более мощная база данных, опорный штифт не сможет полностью поднять кронштейн FPC during the production process, перед тем как деталь достигнет позиции прокладки, ее можно опустить. This leads to flying parts.

В - третьих, причины ПФП, как правило, заключаются в следующем:

1. The problem of FPC Само собой, the warpage of FPC ошибка превышения разрешения устройства.

2. задача установки опорного штифта. When doing double-sided mounting PCB, Во вторых, the support pin is on the bottom component of the FPC, привести FPC to warp upwards, или распорный штифт не укладывается равномерно, часть FPC are not topped, поэтому FPC incomplete Was jacked up.