Технология PCB - FPC увеличение доли готовых изделий на двухсторонних контактных плитах

When the length of the single-side double-contact FPC electrode is greater than 3.ширина меньше 0 мм.3 мм, Это легко деформировать, distortion, and fracture of the electrode during the manufacturing process (etching, film removal, чистота поверхности, and protective film), серьезно повлиять на качество продукции. скорость.

длина при двухсторонних контактах электрод is greater than 3.ширина меньше 0 мм.3mm, Это легко деформировать, distortion, and fracture of the electrode during the manufacturing process (etching, film removal, чистота поверхности, and protective film), which seriously affects the quality of the product. Rate. For example, такие заказы были получены и подготовлены в соответствии с обычной процедурой.. The yield rate was very low, только около 50%, and even the goods could not be delivered. После улучшения процесса, the yield rate has increased to between 90% and 95%. Below I will introduce how to improve the process:

1. Starting point for process improvement:

As shown in Figure 1, we assume that part B is the part that needs to be hollowed out in the process (after etching to the upper protective film pressing). когда эта часть была вычеркнута, there is no reinforced part to support the hollowed-out electrode, Это может привести к искажению электрода, деформированный, and broken under the action of external forces (such as the spray pressure of the level machine, вернуть, and transportation). поэтому, the key point of process improvement is to provide a support for the fragile electrode.

выбор крепи:

Потому что стойка используется для защиты верхней защитной пленки с момента травления, особенно нужно. Therefore, Мы должны выбрать материал, стойкий к высокой температуре. High-temperature tape can be used here. The tape requires that the glue does not transfer and can be heat-resistant (fast press) high temperature.

описание процесса:

схема сделана из мокрой пленки, first silk-screen B-side, затем после выпечки на поверхности а, потом выпечка. Then carry out exposure and development. этот шаг необходимо отметить, что поверхность б не должна быть раскрыта. If exposed, очень трудно удалить эту плёнку. After development, B - образная лента. It should be noted here that the high temperature tape should be flat, при наличии усиленной метки совмещения, the tape should not exceed the marking line as much as possible, из - за высокой температуры ленты после нажатия будет небольшой след. If there is reinforcement, Она может быть покрыта. Hold the indentation; etching, развитие, and surface cleaning are carried out in normal steps; the upper protective film is pressed together. сейчас, the pressing parameters must be optimized. принцип оптимальности - использовать минимальное время, минимальное давление и низкая температура прессования. Because of high temperature, долгое время, and high pressure, очень легко вызвать перенос высокотемпературного клея, также трудно удалить слой влаги, покрытый высокотемпературным клеем. отрывать высокотемпературную ленту, снять пленку, and grind the plate to remove the ashing copper at the electrode; bake, и отвержденная верхняя защитная пленка; Следующая программа осталась без изменений.

в дальнейшем

The process of this method is a bit more troublesome, требуется дополнительный высокотемпературный резиновый материал. But I think it is still very suitable for the manufacture of single-side double-contact FPC with electrode length greater than 3.ширина меньше 0 мм.3mm, which is affirmative for the improvement of yield. если вам интересно, попробуйте., and weigh the pros and cons by yourself.