Технология PCB - Какие шаги предпринимаются для сварки методом сопротивления FPC?

в FPC printed board, технология фотошаблона для сварки на солнечной энергии - это печатная доска с сварочным шаблоном после печатания на шелковой сетке.. поэтому, В чем проблема FPC solar solder mask processes?

в FPC printed board, технология фотошаблона для сварки на солнечной энергии - это печатная доска с сварочным шаблоном после печатания на шелковой сетке.. Cover the pads on the printed board with a photo master so that it will not be irradiated by ultraviolet light during exposure, после облучения ультрафиолетовым светом защита от сварки крепче прикрепляется к поверхности печатной пластины, и подушка не будет обнажена под ультрафиолетовыми лучами. Light irradiation can expose the copper pads so that lead and tin can be applied during hot air leveling. So, what are the solder mask processes?

первый шаг - разоблачение

Во - первых, перед началом экспозиции проверьте полиэфирную пленку и стеклянные рамы в рамке экспозиции. если не чистый, своевременно протирайте антистатической тканью. затем включайте переключатель питания экспозитора, затем откройте вакуумную кнопку для выбора программы экспозиции и встряхивайте затвор экспозиции.

Before starting the formal exposure, пусть экспозитор "очистить экспозицию" пять раз. The function of "empty exposure" is to enable the machine to To enter the saturated working state, главное, чтобы энергия УФ - излучателя вошла в нормальный диапазон. если не "очистить экспозицию", энергия экспозиционной лампы может не войти в оптимальное рабочее состояние. It will cause problems with the printed board during exposure. После пятого "аэротена", установка экспозиции вошла в оптимальный режим работы. Before using the photographic plate for alignment, проверять качество листов. Check whether there are pinholes and exposed parts on the film surface of the base plate, и совместимость с графикой печатных плат, because this will check the photo base to avoid rework or scrapping of the printed board due to unnecessary reasons.

Второй процесс - это развитие

Кинетические операции, как правило, проводятся в проявочных машинах, и для получения более эффективных результатов в них хорошо контролируются такие параметры проявления, как Температура проявителя, скорость перекачки, давление распыления и т.д. проявление - это удаление сварной пленки с паяльного диска проявительным раствором для окрашивания. в проявительном растворе 1% обезвоженного углекислого натрия, а температура жидкости обычно колеблется от 30 до 35 градусов по Цельсию. перед официальным проявлением проявитель должен подогревать, чтобы раствор достиг заданной температуры для достижения оптимального эффекта проявления.

Третий процесс - ремонт платы

Repairing the board includes two aspects. Исправление ошибок изображения, and the other is to remove the defects that are not related to the required image. в процессе восстановления, you should pay attention to wearing gauze gloves to prevent hand sweat from contaminating the board. обычный FPC board defects are: skip Printing is also called whitening, окисление, uneven surface, пористый флюс, pinholes in the pattern, поверхностный грязь, inconsistent colors on both sides, щель, bubbles, тень. During the revision process, в связи с тем, что некоторые печатные издания имеют серьезные недостатки, которые невозможно исправить, the original solder resist is dissolved by heating with sodium hydroxide solution, После печатания и экспонирования шелковой сетки. Small defects, например, маленькая медная буря, can be carefully repaired with a fine brush dipped in the solder mask.