Технология PCB - тип сварки PCBA и стандарт обработки PCBA

Что такое PCBA? ряд технологических процессов, начатых с закупки материалов, PCB production, обработка кристаллов SMT, DIP plug-in processing, тест PCBA, and finished product assembly. Так какой тип сварки PCBA?

1.PCBA тип сварки

1. сварка орошением

Во - первых, первый процесс сварки PCBA - это обратная сварка. После завершения установки SMT на плите PCB будет проведена обратная сварка для завершения сварки наклейки.

сварка гребней волны

Reflow soldering is the soldering of SMD components. Модуль для модулей, wave soldering is required for soldering. В общем, the панель PCB Вставить в компонент, and then the plug-in components and the панель PCB Все сварено в волнистой печи.

три. Dip soldering

для некоторых крупных деталей или под влиянием других факторов сварка на гребне волны невозможна, поэтому для ее сварки обычно используются сварочные печи. сварочная печь легко и удобно.

ручная сварка

ручная сварка означает, что работник использует паяльник для сварки. как правило, заводу по переработке PCBA требуются ручные сварщики.

PCBA состоит из нескольких процессов, and only through different PCBA welding types can a complete PCBA board be produced.

стандарт обработки PCBA

1. разность точек соприкосновения. угол смачивания между угловым швом и концом сварного кольца более 90°.

2. Upright: One end of the component leaves the pad and stands upright or obliquely upward.

короткое замыкание: соединение припоя между двумя или более не подлежащими соединению точками или соединение припоя в одной точке с соседней проволокой.

4. Empty soldering: that is, соединение проводов элементов и сварных точек PCB без сварного соединения.

ложная сварка: как представляется, стык между выводом сборки и сварной точкой PCB, но на самом деле нет.

6. холодная сварка: сварочная паста на месте сварки не полностью расплавлена или не образуется металлический сплав.

7. малое содержание олова (недостаточное потребление олова): площадь или высота потребления олова между торцом элемента и паяльной плитой не соответствуют требованиям.

8. избыточное олово (чрезмерная доза олова): площадь или высота концевой части и паяльной плиты превышают требования.

9. точка сварки черная: точка сварки черная и матовая.

10. Oxidation: The surface of components, цепь, PAD or solder joints has produced chemical reactions and colored oxides.

Смещение: отклонение компонентов от заданного положения в горизонтальной (горизонтальной), вертикальной (вертикальной) или вращающейся плоскости прокладки (на основе центральной линии узла и осевой линии прокладки).

обратная полярность (инверсия): направление или полярность полярных элементов не соответствуют требованиям, предъявляемым к документации (Бом, экн, карты расположения компонентов и т.д.

плавающая высота: разрыв или высота между компонентами и PCB.

дефектные детали: спецификация, модель, параметр, форма и другие требования (Бом, образец, информация о клиенте и т.д.

15. оловянная головка: сварочная точка на агрегатах неровная, оловянная голова остается целой.

16. Multiple pieces: According to BOM and ECN or sample board, сорт., there are multiple pieces where parts should not be installed or redundant parts on the PCB.

недостающие детали: по данным Бом, экн или прототипа, детали, которые должны быть установлены на этом месте или на PCB, но не на деталях, являются недостающими.

18. Dislocation: The position of the component or component pin is moved to the position of other PAD or pin

отключение: отключение цепи PCB.

боковое расположение (боковая стойка): компоненты чипов различной ширины и высоты расположены в боковой части.

отбеливание (перевернутая сторона): две симметричные поверхности с различными компонентами могут быть взаимозаменяемы (например, сторона с шелковой сеткой и сторона без метки сетки перевернуты), и резисторы на пластинах являются обычными.

оловянные шарики: мелкие оловянные пятна в нижней части или на наружной подушке.

газовые пузыри: кавитационные пузыри в точках сварки, компонентах или PCB.

лужение (переливание олова): высота сварных точек сборки превышает требуемую высоту.

25. Tin crack: The solder joint is cracked.

пористое отверстие: отверстие модуля PCB или проходное отверстие забито припоем или другими материалами.

повреждение: компоненты, днище, поверхность пластины, медная фольга, цепь, проходное отверстие и т.д.

расплывчатость: текст или печать элемента или PCB являются расплывчатыми или поврежденными, не поддающимися идентификации или расплывчатыми.

грязь: доска нечиста, есть другие дефекты или пятна.

Царапины: царапины на PCB или на кнопках, наружная поверхность медной фольги.

31. деформация: элемент или тело или угол не в одной плоскости или изгиба.

образование пузырьков (расслоение) PCB или его компонентов состоит из меди и платины, а также из пористости.

33. Overflowing glue (too much glue) (too much red glue) or overflowing the required range.

клей слишком мал (красный клей слишком мал) или не соответствует требуемому объему.

игольчатые дырки (вогнутая поверхность): PCB, паяльная тарелка, точка сварки и т.д.

36. Burr (over the peak): панель PCB край или заусенец превышает требуемый диапазон или длину.

примесь в золотых пальцах: аномалия в виде точечной эрозии, Оловянного пятна или сварной пленки на поверхности оцинкованного пальца.

царапины на золотых пальцах: на поверхности оцинкованного золотого пальца были царапины или обнажены медь и платина.

The above is hoped to be helpful to the manufacturers of PCBA processing plants, Однако обстоятельства требуют детального анализа., и, в сочетании с реальной ситуацией, обеспечить более быстрый контроль качества PCBA.