точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - как контролировать качество и процесс обработки PCBA?

Технология PCB

Технология PCB - как контролировать качество и процесс обработки PCBA?

как контролировать качество и процесс обработки PCBA?

2021-10-29
View:363
Author:Downs

при обработке PCBA, a pre-production meeting must be held first, электронные компоненты, предлагаемые PCBA, должны быть закуплены и проверены. A special атака PCBA Необходимо создать контрольно - пропускной пункт, который тщательно проверяет следующие пункты, чтобы убедиться в том, что они не неисправны. Only in this way can the quality be guaranteed, нет большого количества работ по переделке и ремонту, then I will introduce the relevant content in detail.

1. How to control the quality of PCBA processing

после получения заказа на обработку PCBA особенно важное значение имеет проведение предварительных совещаний. в основном речь идет о процессе анализа файла PCBGerber и представления доклада о возможности производства (DFM) в соответствии с потребностями различных клиентов. Многие мелкие производители не придают этому большого значения. но часто так бывает. из - за неправильного проектирования PCB возникают не только проблемы с качеством, но и значительные проблемы с возвращением и восстановлением.

плата цепи

2. Purchase and inspection of electronic components provided by PCBA

The procurement channels of electronic components must be strictly controlled, товары должны быть получены от крупных торговцев и производителей сырья, с тем чтобы избежать использования подержанных и поддельных материалов. In addition, Необходимость учреждения Специального органа атака PCBA inspection station to strictly check the following items to ensure that the components are fault-free.

PCB: проверьте температуру в реторте, whether the through holes without flying leads are blocked or leaking, изгиб плоскости, etc.

IC: проверьте, идентично ли печатание на шелковой сетке. хранение при постоянной температуре и влажности.

3. SMT assembly

система контроля температуры печей для печатания и обратного потока олова является ключом к сборке, требования к качеству и обработке лазерных шаблонов выше. В соответствии с потребностями ПКБ некоторые из них требуют увеличения или сокращения числа проволочных сетей или u - образных отверстий, которые могут быть изготовлены только в соответствии с технологическими требованиями. в частности, регулирование температуры в реторте имеет важное значение для увлажнения флюса и прочности стальной сетки, которая может быть отрегулирована в соответствии с обычным руководством по эксплуатации SOP. Кроме того, строгое проведение испытаний АОИ могло бы значительно уменьшить недостатки, вызываемые антропогенными факторами.

обработка модулей

в процессе модулей, the mold design of wave soldering is the key. инженер PE должен продолжать практику и подытоживать, как использовать пресс - форму для максимального повышения производительности.

5.PCBA тест на панель обработки

For orders with PCBA test requirements, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), combustion test (aging test), temperature and humidity test, испытание на падение, etc.

примечание в процессе PCBA

1. The minimum distance between the copper foil and the board edge is 0.5 мм, the minimum distance between the component and the board edge is 5.0 мм, and the minimum distance between the pad and the board edge is 4.0 мм.

2. минимальный зазор между медной фольгой составляет 0.одна панель 3 мм, 0.2mm for double-sided boards. (Pay attention to the components of the metal shell when designing the double panel. кожух нужно соприкасаться с оболочкой при наборе PCB in. Невозможно открыть верхнюю прокладку, and it must be sealed with silk screen oil or solder mask.)

3. Jumpers are not allowed to be placed under the IC or under the components of potentiometers, металлический корпус двигателя и другой большой емкости.

не допускается контакт электролитических конденсаторов с нагревательными частями. например, трансформатор, термосопротивление, мощный резистор, радиатор ит.д. минимальное расстояние между радиатором и электролитическим конденсатором составляет 10 мм, а между остальными частями и радиатором - 2,0 мм.

Большие компоненты (например, трансформаторы, электролитические конденсаторы диаметром более 15 мм, розетки с большим током и т.д. нужно добавить мат.

6. минимальная ширина линии: 0.3mm for single-sided board and 0.2mm for double-sided board (the minimum copper foil on the side is also 1.0mm).

в радиусе 5 мм соленоида не должно быть медной фольги (за исключением заземления) и сборки (или по требованию конструкции).

8. The pad size (diameter) of the general through-hole mounting component is twice the aperture. минимальный размер двухсторонней доски составляет 1.5mm, минимальное значение одной панели - 2.0mm. (If round pads cannot be used, round pads can be used.