точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
‧ властелин. Clean hole treatment: The graphite and carbon black in the PCBA black holeотрицательная полоса раствора, and repel the negative charge on the resin surface of the hole wall after drilling, не поддаваться статической адсорбции, which directly affects the adsorption effect of graphite carbon black. положительный заряд через регулятор, the negative charge on the resin surface can be neutralized and even the pore wall resin can be given a positive charge to facilitate the adsorption of graphite and carbon black.
очистка воды: очистка остатков жидкости в отверстии и на поверхности.
â чёрная дыра treatment: through physical adsorption, адсорбция на цокольной поверхности пористой стенки имеет однородный и тонкий слой проводимости графитовым углем.
35838d07536acd154e5772a9d6.png "pcb board")
очистка воды: очистка остатков жидкости в отверстии и на поверхности.
сушка: для удаления влаги в адсорбционном слое можно использовать краткосрочную и долгосрочную криогенную обработку для повышения адгезии между графитовым углеродом и поверхностью фундамента пористой стенки.
â Micro-etching treatment: Firstly, обработка раствором соли бора из щелочных металлов, микрорасширение графита и угольного слоя, forming microporous channels. Это потому технология PCBA black holeization, графитовая сажа адсорбируется не только на стенках отверстий, but also adsorbed on the inner copper ring and the surface copper layer of the substrate. для обеспечения правильного сочетания гальванической меди и основной меди, The graphite carbon black on the copper must be removed. поэтому, only the graphite and carbon black layers generate microporous channels that can be removed by the etching solution. коррозионный раствор разъедает медный слой через микропористые каналы, образующиеся из графита и сажи, and the copper surface is microetched by about 1-2μm, графитовая сажа на медь удаляется, потому что нет опоры. графит и угольная сажа на недруговой подложке, providing a good conductive layer for direct electroplating.
Проверка: проверка правильности и однородности покрытия поверхности отверстия с помощью Контрольной линзы или стереоскопического микроскопа.
гальваническое меди: Зарядите в ванну и используйте импульсный ток, чтобы обеспечить полное покрытие электропроводного покрытия.
3.Внимание
1) сосуды для раствора черной дыры оснащены устройством для перемешивания. при использовании горизонтальных производственных линий лучше использовать ультразвуковой или спринклерный метод.
(2) Drying by dipping method can use oven or drying tunnel, температура от 80 до 85 градусов по цельсию, and the time is 2~3 minutes. горизонтальный участок сушки с холодным и горячим воздухом. Если обработанный специальный материал не выдерживает высоких температур, it should be dried at 60~65 degree Celsius for 8~10 minutes; if black hole liquid is used to make FR-4 or PTFE and CEM-3 boards with a thickness of more than 1.0 мм, The drying temperature should be set at 95 degree Celsius for 2 minutes.
(3)чёрная дыра liquid should be tested for solidity and PH value on a regular basis. при нормальных условиях эксплуатации, the fixed line points will not decrease. Если фиксированная точка меньше, use Miele's MN-701B for adjustment. когда pH жидкости черной дыры ниже 9.5, соответственно снижается активность раствора, and it must be adjusted in place with reagent ammonia.
