Технология PCB - описание первого метода тестирования PCBA

1. LCR measurement0

LCR measurement is suitable for some simple плата PCB. There are few components on the circuit board. Нет интегральных схем. только некоторые пассивные элементы. After the placement, панель цепи без повторного нагрева. измерение компонентов и сравнение с оценками компонентов в таблице Бом, and formal production can begin when there is no abnormality.

2. FAI first article test

Первая тестовая система FAI обычно состоит из группы, возглавляемой программным обеспечением FAI и интегрированной системы LCR - мостика. продукты BOM и Gerber могут импортироваться в систему FAI. Сотрудники, используя свой собственный зажим для измерения первого компонента выборки, система будет проверять и вводить данные CAD, тестовое программное обеспечение для показа результатов через графические или звуковые дисплеи, что позволит уменьшить ошибки, связанные с поиском людей по ошибке, и сэкономит затраты труда.

3. AOI test

AOI test, Этот метод тестирования очень распространен в китае обработка PCBA, applicable to all обработка PCBA, определение проблем сварки элементов главным образом по внешним характеристикам элементов, Вы также можете проверить цвет сборки и шелковую сеть на IC, чтобы определить, не ошиблись ли компоненты на платы.

4. X-RAY inspection

- Рэй проверил. для некоторых схем с скрытыми точками сварки, таких, как блоки BGA, CSP и QFN, требуется рентгеновская проверка первого производимого продукта. рентгеновские лучи, обладающие высокой проницаемостью, являются первыми приборами, используемыми для различных инспекций. рентгеновское изображение может отражать толщину, форму и качество точек сварки, а также плотность точек сварки. Эти конкретные показатели в полной мере отражают качество сварки в сварных точках, включая разомкнутые цепи, короткое замыкание, дырки, внутренние пузыри и недостаток олова, и могут быть подвергнуты количественному анализу.

лётные испытания зондов

проверка детектора полета. испытания на летающую иглу обычно проводятся в небольших объемах, имеющих определенные эксплуатационные характеристики. его особенностью является удобство тестирования, большая изменчивость программы, хорошая универсальность. в основном, он может проверить все типы платы, но его эффективность относительно хорошая. низкое, время испытания каждой платы будет очень долгим, главным образом путем измерения сопротивления между двумя фиксированными точками, чтобы определить, существует ли короткое замыкание, холостая сварка и ошибочные детали в общем элементе платы.

6.ICT тест

ICT - тест. ICT testing is usually used on models that have been mass-produced. высокая эффективность испытаний, сравнительно высокая себестоимость производства. Each type of circuit board requires a special fixture, и срок службы зажима тоже не большой, и сравнительно высокая стоимость тестирования., The test principle is similar to the flying probe test, можно также определить короткое замыкание элементов схемы путем измерения сопротивления между двумя фиксированными точками, empty soldering, неправильная часть, etc.

функциональные испытания FCT

функциональный тест, FCT function test is usually used on some more complicated circuit boards. схемная плата, требующая тестирования, должна быть сварена и принята через определенные приспособления для моделирования фактического использования платы. В этой модели, after turning on the power, наблюдать за нормальной эксплуатацией платы. This test method can accurately determine whether the circuit board is normal.

первый китайский метод испытаний описан выше PCBA обработка платы.