Технология PCB - ​ как копировать модуль печатных плат

этотТехнический метод реализации платы для копирования печатных плат заключается в том,что сначала сканируется копируемая плата и записывается детальное расположение компонентов.Затем компоненты удаляются для составления спецификации материалов (BOM),а материалы организуются для приобретения пустой платы, затем Просканируйте на фотографию,обработайте ее программным обеспечением для копирования и вернитесь в файл платы PCB.затем PCB файл был отправлен на панель, закупленные сборки сварены на изготовленную PCB,а печатная плата проходит тестирование и отладку.

PBC репликация доски.

1.Для получения печатной платы,Сначала записать параметры модели и расположение всех ключевых компонентов, особенно направление диода и триод. Лучше всего сделать две фотографии с помощью цифровой фотокамеры.сегодня панель PCB становится все более передовой, а диод-триод вообще невидим.

2.Получение всех многослойных копий оборудования и извлечение олова из отверстий паяльной тарелки.Очистить PCB спиртом и поместить его в сканер. при сканировании необходимо несколько увеличить количество точек, чтобы получить более четкое изображение.затем осторожно размолоть верхнюю и нижнюю часть бумаги,пока не загорится медная пленка,а затем поместить ее в сканер,запустить Photoshop и просканировать эти два слоя цветом.обратите внимание,что PCB должен быть установлен на сканере горизонтально и вертикально, иначе сканирование изображений не может быть использовано.

3.Изменить контрастность и тьму холста,чтобы сильно контрастировать медную и медную мембраны,и если не ясно, преобразовать вторую картинку в белую контрольную линию. Тогда повтори шаг.если вы правильно сохраните изображение в чёрно белом формате BMP, щёлкните по нему сверху. BMP и роботы. БМП.если у вас возникли проблемы с графиком, вы также можете использовать Photoshop для исправления и изменения.

4.Преобразование двух файлов формата BMP в файлы формата Protel,и преобразовать их в двухярусные пропуска и проходы.Эти часы хорошо готовят первые шаги.При наличии отклонения,Повторите третий шаг. Поэтому, Копирование pcb это очень терпеливая работа, поскольку небольшая проблема может повлиять на качество и соответствие копировальной платы.

5.Преобразование верхней части BMW в верхнюю часть.Сайт циркуляр печатной платы что он желтый, А потом ты описал его на верхнем этаже.И разместите устройство в соответствии с шагом После рисования, удалить слой SILK. снова и снова рисовать пол.

6.робот носитель.PCB к изображению в Protel.

использовать лазерный принтер, чтобы распечатать Toplayer BOTOMLAYER на прозрачную плёнку (1: 1), а затем поместить ее на PCB. при сравнении есть ошибки. если бы это было правильно, ты бы закончил.

копия, похожая на оригинал, родилась,но была сделана только наполовину.Необходимо также проверить,являются ли электронные технические характеристики копировальной доски одинаковыми с оригинальной.если это так,то все кончено.

Примечание: если многослойная пластина, повторяя третий пятый этапы, тщательно измельчает внутреннюю оболочку.Конечно, название графика зависит от количества слоев. как правило, двусторонняя копия проще, чем многослойная копия,и многослойная копия легче выравнивать.Таким образом,многослойная копия пластин должна быть особенно осторожной, в которой могут возникать проблемы с внутренними и непроводящими отверстиями.

двухстороннее копирование.

сканировать две фотографии БМВ на нижней поверхности платы.

открыть файл репликатора Quickpcb2005,открыть базовую карту и открыть отсканированное изображение.увеличить экран Pageup,Посмотреть Прокладки, и положить прокладку на подкладку в соответствии с PP для просмотра линии по линии PT. Как детские рисунки.Нажмите для сохранения для создания файла B2P.

Открытие базового изображения и другого слоя сканирующего изображения.

Нажмите на файл и откройте ранее сохранённый файл B2P. Мы видим, что только что скопированная плата на этой фотографии сложена, то же самое отверстие PCB в том же месте. просто слова разные.Поэтому,Параметры этажа, Мы закрываем потолок и шелковую сеть,Оставить только многоступенчатый канал.

верхняя и нижняя отверстия расположены в том же месте. Теперь мы можем нарисовать концовку, как в молодости. при этом файл B2P содержит сведения сверху и снизу.

Если файл экспортируется в файл PCB, то можно получить файл PCB, содержащий двухслойные данные, которые могут быть переработаны или возвращены на завод PCB для производства.

трислоистая репликация.

На самом деле,Четырехслойная пластина была скопирована с двух двухсторонних пластин, шестислойный двухсторонний лист. Многоярусность пугает, потому что мы не видим проводов внутри.как мы относимся к точным многослойным пластинам?

В настоящее время существует множество стратификационных методов, таких, как химическая коррозия, кожица и т.д.но легко расслоить и потерять информацию.опыт учит нас тому, что шлифование наждачной бумаги является наиболее точным.

когда мы скопировали нижнюю часть PCB, мы обычно шлифовали поверхность наждачной бумагой для обнажения внутреннего слоя; наждачная бумага - обычная наждачная бумага, которую продают в скобяной лавке. затем нажатие наждачной бумаги и равномерное трение на PCB (если плата маленькая, то можно держать PCB пальцем и тренить на наждачной бумаге). ключ в том,чтобы его уложить,чтобы его равномерно сгладить.

шёлк и зелень обычно очищают медную проволоку и медную кожу.В общем,bluetooth пластинка может в течение нескольких минут стереть памятный стержень примерно в десять минут; Конечно,чтобы сделать больше,нужно меньше времени.

абразивная плита является наиболее распространенным в настоящее время решением иерархии,Это самое экономичное решение. Мы можем найти брошенный кусок PCB, чтобы попробовать.Это не техническая проблема.Просто немного скучно.Просто немного скучно.Не беспокойся.

После завершения компоновки PCB Проверьте правильность схемы PCB.как правило, расследования могут проводиться в следующих областях.

1.обеспечивает ли схема рациональность или оптимальную производительность,Можно ли гарантировать надежность схемы. в компоновке, Необходимо всестороннее понимание и планирование направления сигнальных, электрических и наземных сетей.

2.Соответствует ли размер печатной платы размеру обработанного чертежа,выполнить требования проекта PCB производство Процесс. Следует отметить, что многие схемы и проводки на панелях PCB разработаны для эстетического и разумного,Но при этом не учитывается точное определение местоположения модуля. проектная схема не может быть подключена к другим схемам.

3.Существует ли конфликт в двухмерном и трёхмерном пространстве.Обратите внимание на реальные размеры оборудования, особенно высота оборудования. Высота сварных неупакованных деталей обычно не превышает 3 мм.

4.расположение конструкций плотно и упорядоченно.в компоновке компонентов необходимо учитывать не только направление и тип сигнала, но и общую плотность компоновки устройства или его защиту.

5.Легко ли заменить частые запасные части на оборудование.Необходимо обеспечить удобство и надежность замены деталей и модулей на определенный период времени.