Технология PCB - разработка многослойной технологии производства PCB

In 1936, AuStriодинn Paul EiSler (Paul EiSler) first used a печатная плата in the radio. 1943 год, Americans mostly used this technology for military radios. 1948 год, the United States officially approved this invention for commercial use. с середины 50 - х годов хх века, печатная платаs have only begun to be widely used.

до появления PCB, the interconnection between electronic components was done directly by wires. теперь, wires exist only for experimental applications in laboratories; печатная платав электронной промышленности s определенно занимает положение абсолютного контроля.

для увеличения площади кабелей в многослойных панелях используется больше односторонних и двухсторонних проводок. использовать обе стороны как внутренний слой, две стороны как внешний слой или две стороны как внутренний слой, а две стороны - как внешний слой печатной платы.

система позиционирования и изоляционные клеящие материалы поочередно, в соответствии с требованиями конструкции электрические шаблоны для переплетения печатных плат становятся четырёхслойными и шестью слоями печатная платаs, also known as multilayer печатная платаs.

Copper clad laminate is a substrate material for making печатная платаs. It is used to support various components, и можно осуществить электрическое соединение или электроизоляцию между ними.

From the beginning of the 20th century to the end of the 1940s, масса смолы, reinforcing materials and insulating substrates used for substrate materials emerged, и провел предварительное техническое исследование. These have created the necessary conditions for the advent and development of copper clad laminates, наиболее типичный базовый материал печатная платаs. С другой стороны, технология производства PCB with metal foil etching (subtractive method) manufacturing circuits as the mainstream has been established and developed at the beginning. Он играет решающую роль в определении состава и характеристик бронзовых листов.

In the печатная плата, слоистое прессование, the inner monolithic, предварительное выщелачивание, and copper foil are laminated together and pressed at high temperature to form a multilayer board. например, a four-layer board requires a single inner layer, Два медных фольги и два предварительно пропитанных материала должны прессоваться.

процесс сверления многослойных панелей PCB обычно не завершен один раз, разделен на одну скважину и две скважины.

для сверления скважины требуется процесс выщелачивания меди, т.е.

Вторая скважина - это отверстия, не требующие меди, такие, как отверстия для отверстий, отверстия для определения местоположения, радиаторы и т.д.

Film is the exposed negative. поверхность PCB будет покрыта светочувствительной жидкостью, dried after a temperature test of 80 degrees, затем вставить на лист PCB, and then exposed by an ultraviolet exposure machine to tear off the film. схема на PCB.

под зеленым маслом понимается чернила на медной фольге печатной платы. этот слой чернил может покрыть непреднамеренным проводником, кроме паяльной тарелки. Это позволит избежать короткого замыкания при сварке в процессе эксплуатации и продлить срок службы PCB. обычно это называется маска для сварки. маска для сварки; цвет включает зеленый, черный, красный, синий, желтый, белый, немой и т.д.

The plane of the computer motherboard is a PCB (печатная плата), обычно четырёхслойный или шестислойный. Relatively speaking, Для экономии затрат, low-end motherboards are mostly four-layer boards: the main signal layer, подстилающий слой, power layer, второй сигнальный слой. шестислойная панель добавляет дополнительный слой питания и промежуточный слой сигнала. Therefore, a Шестой этаж PCB The motherboard is more resistant to electromagnetic interference, и основная плита стабильна.