Технология PCB - место соединения и узла печатной платы

1. The uSual order of placing components on the печатная плата

размещение элементов в неподвижном положении, тесно согласующемся со структурой, such as power sockets, контрольная лампа, switches, сцепление, etc. после установки этих компонентов, use the LOCK function of the software to lock them so that they will not be moved by mistake in the future;

на цепи устанавливаются специальные детали и большие детали, такие как нагревательные части, трансформаторы, IC ит.д.

расстояние между узлом и кромкой платы: если возможно, all components should be placed within 3mm from the edge of the board or at least greater than the board thickness. это связано с тем, что в массовом производстве необходимо предоставить модули монтажной проводки и сварки гребней волны для направляющих канавок, чтобы предотвратить дефекты периферийных деталей из - за обработки формы, если на машине слишком много компонентов печатная плата, если необходимо больше 3мм диапазона, you can add a 3mm auxiliary edge to the edge of the board, побочный край должен быть v - образным, в процессе производства можно вручную прорезать паз.

Isolation between high and low voltage: There are both high voltage and low voltage circuits on many печатная платаs. компоненты высоковольтных цепей и элементов низкого давления должны быть отделены друг от друга. расстояние изоляции зависит от допустимого давления. Normally At 2000kV, расстояние между пластинами должно быть 2 мм, расстояние следует соответственно увеличить. For example, если вы хотите выдержать испытание на прочность 300V, the distance between the high and low voltage lines should be above 3.5 мм. In many cases, это чтобы избежать утечки, also slotting between the high and low voltage on the печатная плата.

монтаж печатных плат:

The layout of the printed wires should be as short as possible, especially in high-frequency circuits; the bends of the printed wires should be rounded, and the right or sharp corners will affect the electrical in the case of high-frequency PCB circuits and high wiring density. проявление при соединении двух панелей, the wires on both sides should be perpendicular, косой, or bent to avoid parallel to each other to reduce parasitic coupling. Следует избегать использования печатных схем в качестве входных и выходных. чтобы избежать обратной связи, it is best to add a ground wire between these wires.

ширина печатных проводов: ширина печатных проводов должна отвечать требованиям электрических характеристик, удобно для производства. его минимальное значение определяется текущим размером, однако минимальное значение не должно быть меньше 0,2 мм. в печатных схемах с высокой плотностью и высокой точностью ширина и расстояние линии обычно составляет 0,3 мм; ширина провода должна также учитывать повышение температуры при большом токе. однолистовой эксперимент показал, что, когда толщина медной фольги составляет 50, ширина проволоки составляет от 1 до 1,5 мм, при прохождении тока 2А температура поднимается очень медленно. Поэтому, обычно выбирает ширину проволоки от 1 до 1,5 мм, может удовлетворить требования проектирования без увеличения температуры; печатный провод должен быть как можно плотнее общего заземления. если возможно, используйте кабель больше 2 ~ 3 мм. это особенно важно в цепи с микропроцессором, потому что, когда заземление слишком тонко, потенциал заземления меняется из - за изменения тока, уровень хронирующего сигнала микропроцессора нестабильный, что снижает предел шумов; электропроводка между зажимами IC в корпусе DIP может быть установлена в соответствии с принципами 10 - 10 и 12 - 12, т.е. когда между двумя опорами проходит только один проводник, диаметр паяльного диска может быть установлен на 64 миллиметра, ширина линии и расстояние между линиями 12 миллиметров.

расстояние между печатными линиями

расстояние между соседними проводами должно удовлетворять требованиям электробезопасности, а для удобства эксплуатации и производства расстояние должно быть максимально широким. минимальное расстояние должно быть как минимум пригодно для выдерживания напряжения. это напряжение обычно включает максимальное напряжение, вызванное рабочими напряжениями, дополнительными колебаниями и другими причинами. если технические условия позволяют наличие определенного количества металлических остатков между проводами, то Расстояние уменьшается. Поэтому конструкторы должны учитывать этот фактор при рассмотрении напряжения. при низкой плотности проводов расстояние между линиями сигнализации может быть надлежащим образом увеличено, сигнальные линии должны быть как можно короче, а расстояние между ними должно увеличиваться.

экранирование и заземление печатных линий

общее заземление печатных проводов должно быть поставлено на край кабеля печатная плата по мере возможности. Keep as much copper foil as the ground wire on the печатная плата. Таким образом, эффект экранирования лучше, чем длинный заземляющий провод. будут улучшены характеристики линии передачи и экранирование, and the distributed capacitance will be reduced. . общее заземление печатных проводников лучше всего образует контур или сетку. Это потому, что когда на одной доске много интегральных схем, especially when there are more power-consuming components, из - за ограничений графика возникает разность потенциалов заземления., Resulting in the reduction of noise tolerance, когда он сделан из кольца, уменьшение разности потенциалов земли. In addition, график заземления и питания должен, насколько это возможно, совпадать с направлением потока данных. This is the secret of enhancing the ability to suppress noise; multi-layer печатная платаS можно использовать несколько слоев как экран, видимость как слоя питания, так и пола. For the shielding layer, generally the ground layer and power layer are designed on the inner layer of the multi-layer PCB, сигнальная линия спроектирована как внутри, так и снаружи.