Технология PCB - Знаете ли вы, что PCB гальваническое чистое олово дефектов

In the production process of PCB circuit boards, most manufacturers still use wet film imaging technology due to cost factors, неизбежно возникает проблема "утечки", bright edges (thin tin)" and other undesirable problems when the graphics are electroplated with pure tin. поэтому, I will discuss with you the solutions to common problems of pure tin plating that I have summarized over the years. среди, the electroplating process of the circuit board can be roughly classified: acid bright copper electroplating, никель/gold electroplating, гальваническое и лужение. The article introduces the technology and process flow of the electroplating process, и специальные методы работы в процессе обработки панелей PCB. Shenzhen Honglijie provides professional PCBA, копия PCB, проектирование PCB, обработка кристаллов SMT, OEM and OEM materials.

технологический процесс:

травление вторичное травление травление травление травление травление вторичное травление травление травление травление травление травление травление травление вторичное обратное травление травление травление травление вторичное травление травление травление травление травление травление травление травление травление травление травление травление обратное течение очистка чистой воды

анализ причин "утечки" из мокрых пленок

1. медная поверхность перед шелковой сеткой должна быть очищена, чтобы обеспечить хорошую адгезию между медной поверхностью и влажной масляной пленкой.

2. When the wet film exposure energy is too low, мокрая мембрана не может быть полностью отверждена, and the resistance to electroplating pure tin is poor.

3. Параметры предварительной сушки влажной мембраны нерациональны, локальные изменения температуры в печи более значительны. Поскольку процесс термоотверждения фоточувствительных материалов более восприимчив к температуре, при низкой температуре термофиксация будет неполной, что снижает сопротивляемость мокрой пленке гальваническому покрытию.

4. No post-treatment/отвердевание снижает сопротивление гальванизации.

5. гальваническое чистое олово должно быть полностью очищено водой. В то же время каждый лист должен быть вставлен в станину или в сухую панель, не разрешается укладывать доски.

Вопросы качества смачиваемых мембран.

воздействие на окружающую среду и время производства и хранения. неудовлетворительная среда хранения или более продолжительное время хранения может привести к расширению влажной пленки и снижению ее стойкости к гальваническому покрытию.

в оловянном корыте мокрая мембрана подвергается эрозии и растворению чистыми оловянными и другими органическими загрязнителями. При недостатке анодной площади луженой ванны неизбежно приводит к снижению эффективности тока и кислорода в процессе гальванизации (принцип гальванизации: анодный диализ кислорода, катодный диализ водорода). Если плотность тока слишком высока, содержание серной кислоты слишком высокое, водород будет выделяться из катода, что приведет к эрозии смачиваемой пленки и к проникновению олова (так называемое « инфильтрация»).

высококонцентрационные вскрышные растворы (растворы гидроксида натрия), высокотемпературное или продолжительное выщелачивание, приводящее к оловянному потоку или растворению (так называемый « диализ»).

плотность тока в чистом лужении слишком высока. оптимальная плотность тока в сырой мембране обычно составляет от 1,0 до 2.0A / dm2. по сравнению с этим диапазоном плотности тока, некоторые влажные мембраны легко "просачиваются".

3. причины "утечки" и улучшенные ответные меры

причины:

The problem of the potion causes the "dipping" to occur mainly depends on the pure tin brightener formulation. фотоагент обладает высокой проницаемостью, эрозия мокрой пленки в процессе гальванизации вызывает "диализ". That is to say, когда чистый оловянный светосостав добавляется слишком много или немного больше тока, "пропитка" произойдет. при нормальном токе, the "dipping" produced is related to the uncontrolled operating conditions of the solution, например, слишком много чистого олова, ток слишком большой, высокое содержание сернокислого олова или серной кислоты, etc., все это ускоряет наступление на мокрую мембрану.

2. проектирование PCB, improvement measures:

The performance of most pure tin brighteners determines that they are more aggressive to wet film under the action of electric current. In order to avoid reducing the "seepage" of wet film plated pure tin plate, рекомендуемое производство мокрой пленки. Three points:

1. при добавлении чистого Оловянного светящегося состава необходимо осуществлять небольшое количество многократных наблюдений. Содержание светлого олова в гальваническом растворе обычно находится под контролем нижнего предела;

2. . The current density is controlled within the allowable range;

3. контроль над ингредиентами сиропа, такими, как сернокислое олово и серная кислота, также будет способствовать улучшению « диализа».