Технология PCB - Вопросы, подлежащие рассмотрению при проектировании pcb

производство электроники, with the miniaturization and complexity of products, плотность монтажа платы, and the new generation of SMT assembly process that has been produced and widely used accordingly requires designers to Consider manufacturability. если учесть недостатки в проектировании, то это может привести к снижению производительности, it is necessary to modify the design, Это неизбежно продлит время введения продукции и увеличит стоимость введения продукции, even if the PCB layout is slightly changed, печатные платы и экран печати SMT, стоимость платы составляет тысячи или даже десятки тысяч юаней, and the analog circuit even needs to be re-debugged. задержки с выпуском акций могут привести к тому, что компании будут упустить благоприятные возможности на рынке и окажутся в стратегически неблагоприятном положении. Однако, if the product is reluctantly produced without modification, Это неизбежно приведет к дефектам производства продукции, or cause the manufacturing себестоимость to soar, заплатить за что. Therefore, когда предприятие проектирует новую продукцию, the sooner it considers the manufacturability of the design, для эффективного внедрения новой продукции, эффект лучше.

что необходимо учитывать при проектировании PCB

PCB спроектирована таким образом, чтобы можно было разделить на две категории: технологии обработки для изготовления печатных плат; другой - технология сборки схем и структурных элементов, а также печатных плат. Что касается технологии обработки печатных плат, то обычные производители PCB в силу своих производственных мощностей предоставляют дизайнерам весьма подробные требования, которые на практике являются более эффективными. Как понимает автор, вторая категория, которая на практике не получила достаточного внимания, касается конструкции конструкции электронной сборки. В настоящем документе также освещаются вопросы, которые конструкторы должны учитывать на этапе проектирования PCB.

конструктор PCB должен рассмотреть следующие вопросы на ранних этапах проектирования PCB:

2.1 Appropriate selection of assembly methods and component layout

The choice of assembly method and component layout is a very important aspect of возможность производства PCB, Это оказывает большое влияние на эффективность сборки, cost, and product quality. На самом деле, the author has come into contact with quite a few PCBs and considers some very basic principles. есть и недостатки.

(1) Choose a suitable assembly method

в целом, в зависимости от плотности сборки PCB, рекомендуется следующий метод сборки:

PCB конструирование для определения того, какие вопросы можно было бы рассматривать в качестве производственных

как инженер по проектированию цепей, вы должны правильно понимать технологический процесс сборки PCB, который вы разрабатываем, чтобы избежать некоторых принципиальных ошибок. при выборе способа сборки, а также с учетом плотности упаковки и сложности монтажа PCB, необходимо также исходить из типового технологического процесса и уровня собственного технологического оборудования компании. если у компании нет более совершенной технологии волновой сварки, то выбор пятого способа сборки в таблице выше может вызвать много проблем для себя. Следует также отметить, что если вы планируете внедрить технологию сварки гребней волны на поверхности сварки, то вам следует избегать размещения SMD на поверхности сварки, что усложняет процесс.

(2) компоновка компонентов

компоновка компонентов PCB имеет очень важное значение для эффективности и себестоимости производства, and is an important indicator to measure the installability of the PCB design. Вообще говоря, the components are arranged as evenly, по мере возможности регулярно и аккуратно, and arranged in the same direction and polarity distribution. обычный порядок, помочь добавить заплатку/plug-in speed, равномерное распределение способствует оптимизации процессов теплоотвода и сварки. On the other hand, для упрощения процесса, PCB designers must always know that on any side of the PCB, сварка методом обратного тока и методом сварки на гребне волны. This is especially noteworthy when the assembly density is high and the PCB soldering surface must be distributed with more SMD components. конструктор должен рассмотреть вопрос о том, какая технология для сварки блоков деталей, установленных на поверхности сварки. The most preferred is to use the wave soldering process after the patch is cured, можно одновременно сварить на поверхности элемента зажим перфоратора; Однако существуют относительно жесткие ограничения на сварку компонентов SMD, and only chip resistors with sizes of 0603 and above, сотовый, SOIC (pin spacing ≥ 1mm and height less than 2.0mm) can be soldered. для деталей, расположенных на поверхности сварки, the pin direction should be perpendicular to the PCB transmission direction during wave soldering to ensure that the solder ends or leads on both sides of the component are dip-soldered at the same time. последовательность и расстояние между соседними элементами также должны соответствовать требованиям для сварки пиков волн, чтобы избежать "теневого эффекта". When wave soldering SOIC and other multi-pin components are used, tin-stealing pads should be set at the last two solder feet (1 on each side) in the tin flow direction to prevent continuous soldering.