точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
1. High heat-generating device plus radiator and heat conducting plate
When a small number of components in the Создание PCB a large amount of heat (less than 3), a radiator or heat pipe can be added to the heating component. когда температура не снижается, можно использовать радиатор с вентилятором для повышения теплоотдачи . When the number of heating devices is large (more than 3), a large heat dissipation cover (board) can be used, which is a special heat sink customized according to the position and height of the heating device on the PCB or a large flat heat sink Cut out different component height positions. полная застёжка крышки теплоотвода на поверхности узла, and it is in contact with each component to dissipate heat. Однако, the heat dissipation effect is not good due to the poor consistency of height during assembly and welding of components. обычно, a soft thermal phase change thermal pad is added on the surface of the component to improve the heat dissipation effect.
2. Heat dissipation through the PCB board itself
В настоящее время широко используются листовые PCB, содержащие медные / эпоксидные стеклянные плиты или бакелитовые стеклопластики, а также бронзовые плиты, покрытые небольшим количеством бумаги. Хотя эти плиты обладают отличными электротехническими и технологическими свойствами, их теплоотдача является низкой.
путь к теплоотдаче как тепловыделяющая сборка, it is almost impossible to expect heat from the resin of the PCB itself to conduct heat, Вместо этого теплота поверхности сборки распространяется в окружающий воздух. However, с внедрением электроники в миниатюризацию элементов, high-density mounting, высокотемпературная сборка, it is not enough to rely on the surface of a component with a very small surface area to dissipate heat. одновременно, due to the extensive use of surface mount components such as QFP and BGA, the heat generated by the components is transferred to the PCB board in a large amount. Therefore, наилучший способ решения проблемы теплоотвода заключается в повышении теплоотдачи самой PCB, которая непосредственно контактирует с нагревательными элементами.. To be transmitted or emitted.
3. использование разумного проектирования проводов для достижения теплоотдачи
из - за разницы теплопроводности смолы в тарелке, and the copper foil lines and holes are good conductors of heat, увеличение остаточности медной фольги и увеличение теплопроводных отверстий являются главными средствами теплоотвода.
для оценки теплоотдачи PCB необходимо рассчитать эквивалентный коэффициент теплопроводности (9 eq) для композиционных материалов, состоящих из различных материалов с различными коэффициентами теплопроводности, а также изоляционную плитку PCB.
для оборудования, использующего свободное охлаждение воздуха, желательно установить интегральные схемы (или другое оборудование) вертикально или горизонтально.
5. оборудование на одной и той же печатной доске должно быть расположено по мере возможности в зависимости от его теплоотдачи и теплоотдачи.. Devices with small calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, small-scale integrated circuits, электролитическая емкость, etc.) should be placed The uppermost flow (inlet) of the cooling airflow, and the devices with large heat or good heat resistance (such as power transistors, большая интегральная схема, etc.) are placed at the uppermost downstream of the cooling airflow.
6. установки большой мощности в горизонтальном направлении, как можно ближе к краю печатной доски для сокращения пути теплопередачи; оборудование большой мощности в вертикальном направлении расположено как можно ближе к верхней части печатных плат, чтобы при их работе снизить температуру других устройств. влияние.
оборудование, чувствительное к температуре, должно располагаться в зоне минимальной температуры (например, внизу устройства). не поместите его прямо над нагревателем. несколько устройств лучше разместить на перекрещивающихся горизонталях.
8. теплоотдача от печатной плиты оборудования в основном зависит от потока воздуха и должна быть спроектирована таким образом, чтобы исследовать пути потока и рационально оборудовать приборы или печатные доски. когда воздух течет, он всегда склоняется к низкому сопротивлению, поэтому при установке оборудования на печатных платах он не оставляет больших пространств в конкретных районах. Следует также обратить внимание на одну и ту же проблему при размещении нескольких печатных плат во всей машине.
9. избежать концентрации горячих точек на PCB, distribute the power evenly on the PCB board as much as possible, и сохранить равномерные температурные характеристики поверхности PCB. It is often difficult to achieve strict uniform distribution during the design process, Однако необходимо избегать районов с высокой плотностью мощности, чтобы предотвратить влияние горячих точек на нормальное функционирование всей цепи. If possible, необходимо проанализировать теплоэффективность печатных схем. For example, включение в специальное программное обеспечение для проектирования PCB модулей для анализа показателей теплоотдачи может помочь разработчикам оптимизировать дизайн схемы.
10. размещать оборудование с наивысшим энергопотреблением и теплоотдачей около оптимальной позиции теплоотдачи. Не размещайте тепловыделяющие элементы на углу и на периферии печатной доски PCB, если только рядом нет радиатора. When designing the power resistor, выбрать максимальное устройство, пусть будет достаточно. теплоотдача PCB space when adjusting the printed board layout.
11. High heat dissipation devices should minimize the thermal resistance between them when they are connected to the substrate. чтобы лучше удовлетворять требования тепловых характеристик, some thermal conductive materials (such as a layer of thermally conductive silica gel) can be used on the bottom surface of the chip, и сохраняет некоторую контактную площадь, чтобы разогреть устройство.
