Технология PCB - Решение проблемы отрицательной деформации пластины PCB

1. The causes and solutions of печатная плата film deformation:

причина:

(1) Temperature and humidity control failure

2) повышенная температура экспонатора

решения:

1) как правило, температура контролируется на уровне 22 ± 2°C, а влажность - на уровне 55 ± 5%.

2) аэрозоли с холодными источниками света или холодильными установками и Постоянная замена резервных копий документов

2. обработка печатная плата film distortion correction:

1. при овладении технологией работы цифровых программирующих приборов сначала установить негатив и сравнить их с испытательной доской для сверления, измерить их длину и ширину, а также увеличить или уменьшить размер деформации на цифровом программируемом приборе; при удлинении или укорочении отверстия после использования испытательной доски для бурения скважин, адаптированной к деформации негатива, устраняется проблема вырезания негатива и обеспечивается полнота и точность графика. Этот метод называется "метод изменения положения отверстий".

2. In view of the physical phenomenon that the negative film changes with the environmental temperature and humidity, прежде чем копировать негатив, сначала снимите негатив в герметичном мешке., and hang it for 4-8 hours under the working environment, Так негатив будет деформирован перед копированием. после копирования негатив станет меньше, and this method is called "hanging method".

3. Для простоты линий, ширина линий и большой шаг, деформации нерегулярной графики, вы можете вырезать негативную часть, чтобы сравнить сверление отверстий испытательной доски и перед копированием повторно вставлять. Этот метод называется "спайка".

4. The hole on the печатная плата увеличенный в кристалл схемы, без серьезной деформации паяльного диска, чтобы обеспечить минимальное техническое требование ширины кольца. Этот метод называется "перекрытие плит".

5. увеличить изображение на негативе, re-map and make a plate, называть этот метод « методом отображения».

использование фотоаппарата для усиления или сужения графика деформации.

Методологические вопросы:

1, splicing method:

область применения: полоса негабаритных негативов, деформация каждого негатива неодинакова; особенно подходит для деформации резиста и многослойного слоя питания;

неприменимо: высокая плотность линий, ширина линий, расстояние менее 0,2 мм негатива;

Внимание: при соединении провода должны быть как можно меньше повреждены, а прокладки не должны быть повреждены. Копирование после изменения версии, следует обратить внимание на правильность связи.

2, способ изменения положения отверстия:

применение: каждая плёнка имеет одинаковую деформацию. Этот метод также применяется к плотной пленке;

не применимо: тонкопленочная деформация неоднородная, локальная деформация особенно тяжелая.

Примечание: используйте программист для удлинения или сокращения положения отверстия после, the out-of-tolerance hole position should be reset.

подвеска:

пригодный необработанная и после копирования предотвращающая деформацию плёнка;

не относится: модифицированная мембрана.

Note: Hang the film in a ventilated and dark environment (safety is also possible) to avoid contamination. обеспечивать, чтобы температура и влажность на подвешенном месте были такими же, как и на рабочем месте.

4, диск для пайки печатная плата overlap method:

Applicable: The graphic lines are not too dense, и ширина линии и расстояние больше 0.30mm;

неприменимо: особенно пользователь имеет строгие требования к внешнему виду печатной платы;

Примечание: после дублирования, the pad is elliptical. После перекрытия и копирования, the halo and distortion of the edge of the line and disk.

5, печатная плата метод фотографирования:

применение: пленка печатная плата имеет одинаковую деформацию по длине и ширине, когда не удобно повторно сверлить испытательную панель, используется только серебряная соляная пленка.

не применимо: оболочка печатная плата изменяется в направлении длины и ширины.

Примечание: при фотографировании фокусное расстояние должно быть точно, чтобы избежать деформации линии. отрицательные мембраны имеют большие потери, обычно требуется несколько отладок, чтобы получить удовлетворительные схемы.