Пайка оплавлением для SMT требует, чтобы площадки обоих концевых компонентов микросхем были независимыми площадками. При подключении паяльной площадки к заземленной линии большой площади, приоритет должен быть отдан перекрестной укладке и укладке 45°c; Длина провода, идущего от большой площади к земле или от линии питания, составляет менее 0,5 мм, ширина - менее 0,4 мм; Провод, подключаемый к прямоугольной площадке, должен быть протянут от центра длинной стороны площадки, обойти угол.
Как показано на рисунке, провода проводов между паяльной плитой SMD и выводом паяльного диска. на рисунке показана связь между паяльной и печатным проводами.
PCB производства площадки печатных проводов направление и форма что имеет значение, требующее внимания
направление и форма печатных линий
(1) печатный провод печатной платы в SMT должен быть очень коротким, поэтому, если можете, не усложняйте, придерживайтесь простых и незамысловатых принципов, может быть коротким, а не длинным. Это очень помогает в контроле качества печатных плат.
(2) печатные линии не должны иметь резкого изгиба и острого угла, угол печатных линий не должен быть меньше 90°. Это связано с тем, что при изготовлении листов трудно разъедать небольшие внутренние углы. медную фольгу легко отделить или согнуть в слишком острых внешних углах. поворот представляет собой плавный переход, т.е.
(3) когда провод проходит через две прокладки, но не соединяется с ними, он должен быть на одинаковом расстоянии от прокладки; Аналогичным образом, расстояние между проводами должно быть равномерным, равным и неизменным.
(4) при соединении проводов между паяльной плитой PCB и при средней дистанции между паяльной плитой меньше наружного диаметра D,ширина провода может быть такой же,как и диаметр паяльной тарелки;при средней дальности между паяльными дисками,превышающей D,следует уменьшить ширину провода.расстояние между проводами должно быть больше 2D,если на паяльном диске находится более трех электродов.
(5) бронзовая фольга,по мере возможности,остается на общественных землях.
(6) в целях повышения прочности прокладки на разрыв можно обеспечить непроводниковые производственные линии.