Технология PCB - внимание на цепи паяного диска печатных плат

процесс обратного сварки кристаллов SMT требует, чтобы обе стороны чипа были независимыми от паяльной тарелки. при соединении прокладки с большой площадью заземления предпочтение должно отдаваться путём скрещивания и укладки под 45 °;длина провода, выводимого с большой площади заземления или линии электропитания более 0.5 мм, ширина меньше 0.4 мм; провода, соединяемые с прямоугольной прокладкой, должны выводиться из центра длинной стороны прокладки, чтобы избежать определенного угла.

Как показано на рисунке, провода проводов между паяльной плитой SMD и выводом паяльного диска. на рисунке показана связь между паяльной и печатным проводами.

На что следует обратить внимание при выборе направления и формы печатной платы печатный путь.

направление и форма печатных линий

1) не закорачивайте, чтобы вы не могли следовать за коротким замыканием. Это очень помогло улучшить контроль качества печатная плата.

2) Направление печатной проволоки не должно иметь резкого изгиба и острого угла, угол печатных линий не должен быть меньше 90°.`Это потому, что трудно корродировать небольшой внутренний угол при изготовлении листов. медная фольга легко выпадает или скручивается в слишком острых внешних углах. форма распространения является умеренным переходом, то есть внутренние и внешние углы углов являются радианами.

3) если линия проходит между двумя шайбами и не соединена с ними, то она должна быть на одинаковом расстоянии от шайбы; Аналогичным образом, расстояние между проводами должно быть равномерным, равным и неизменным.

4) при соединении проводов между паяльной плитой печатная плата, если расстояние между центром паяльной плиты меньше наружного диаметра диска D, ширина провода может быть такой же, как и ширина паяльной диски; при средней дальности между паяльными дисками больше, чем D, следует уменьшить ширину провода. расстояние между проводами должно быть больше 2D, если на паяльном диске находится более трех электродов.

5) по мере возможности, на государственных заземляющих линиях сохраняется медная фольга.

6) в целях повышения прочности прокладки на разрыв могут быть установлены производственные линии, не имеющие электропроводного эффекта.